公开(公告)号：CN115864050A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211557367.4

申请日：2022-12-06

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 邬寅 ,  钮志华 ,  师兰芳 ,  潘帝伯 ,  李航 ,  蔡明 ,  何进 ,  张顺峰 ,  隋丽娜 ,  魏莹莹

IPC: H01R13/56 ,  H01R13/73 ,  H01R13/00

Abstract: 本发明涉及一种自松型电连接器垫片，属于惯性测量领域。本发明的垫片为铝合金结构，高8.5mm、长7.5mm、宽6.5mm,该垫片包括：顶板、连接板和底板，顶板和底板位于连接板的同一侧，且位于连接板两端，从而形成顶板、连接板和底板包围的腹腔，顶板、连接板、底板一体成型。本发明提出一种自松型电连接器垫片，通过自松型电连接器垫片，在狭小的空间内可以安全将电连接器安装或拆下，减小惯性测量组合内部电连接器线缆根部损伤、断裂的风险，加强产品质量可靠性的同时，提升拆、装效率。

公开(公告)号：CN119651260A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411686014.3

申请日：2024-11-24

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 何进 ,  师兰芳 ,  张浩 ,  于锋 ,  张顺峰 ,  杜艳

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/502 ,  H01R13/639

Abstract: 本发明属于机箱领域，涉及一种可拆卸可调节通用机箱插拔装置及其安装方法，所述装置包括插拔底座组件和卡槽支架组件，插拔底座组件包括插拔底座Ⅰ、插拔底座Ⅱ、2个起拔器、限位螺钉Ⅰ和防脱螺钉Ⅰ，插拔底座Ⅰ上设置插拔底座Ⅰ滑杆，卡槽支架组件包括卡槽支架Ⅰ、卡槽支架Ⅱ、限位螺钉Ⅱ和防脱螺钉Ⅱ，卡槽支架Ⅰ上设置卡槽支架Ⅰ滑杆，卡槽支架Ⅰ滑杆沿卡槽支架Ⅱ的卡槽支架Ⅱ滑道装入卡槽支架Ⅱ。本发明解决了机箱产品小型化设计和起拔器带来干扰源影响可靠性的问题，可以兼容不同机箱尺寸，不同板卡尺寸的助拔和助插的使用需求，保证板卡可靠的安装和插拔，同时不会影响产品小型化设计，同时避免插拔结构给产品产生干扰。

公开(公告)号：CN115906423A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211349857.5

申请日：2022-10-31

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 安振东 ,  何进 ,  李琳颖

IPC: G06F30/20 ,  G06F113/16 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明涉及一种运动部件电缆的设计方法，属于电缆领域。本发明采用柔性电路板代替传统铜芯电线可以减少电缆的体积和重量；柔性电路板采用S弯的结构设计造型，解决了运动部件位移带来的电缆延展问题；针对不同的位移量给出了S弯的结构造型的设计方法。本发明所述基于柔性电路板的运动部件电缆设计方法，利用S弯电缆结构代替传统电缆结构，提高了柔性电路板延展性，增加了运动部件之间的连接灵活度。

公开(公告)号：CN119830849A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411660550.6

申请日：2024-11-20

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 李俊杰 ,  安振东 ,  李琳颖 ,  何进 ,  陈欢 ,  刘大伟

IPC: G06F30/3953 ,  G06F30/398 ,  G06F119/08 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明属于机电工程领域，涉及一种机电产品协同热仿真设计的方法，包括：总体结构设计，发布电路设计的结构模型；开展电路原理图设计和PCB布线设计；生成含元器件密度、热传导系数的PCB板三维模型；将PCB板三维模型与其他结构分部件模型组装成整机结构模型，并根据整机装配体中零件、装配体所属关系补充元器件BOM信息，将元器件所属装配体和类型加在第二步中的元器件BOM之后；执行热仿真分析；生成热仿真分析报告。本发明支持模型中元器件参数的自动赋值和提取，解决了模型参数手动赋值、手动提取工作量大和跨专业文件交互协同效率低的问题，可提高热仿真设计的质量和效率。