公开(公告)号：CN113189136A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110344751.5

申请日：2021-03-29

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 付桂翠 ,  杨伯睿 ,  王晔 ,  冷红艳 ,  万博

IPC: G01N25/20

Abstract: 本文发明涉及一种针对宇航用球栅阵列器件装联工艺的温度循环试验分级评价方法。包括以下步骤：步骤一：确定器件的封装结构、材料及相关参数；步骤二：建立平均粘塑性应变能密度增量模型；步骤三：建立球栅阵列器件装联结构的热疲劳寿命预测模型；步骤四：建立宇航用球栅阵列器件装联工艺的温度循环试验分级评价方案。本方法适用于设计宇航用球栅阵列器件装联工艺的温度循环分级试验，以便于针对不同实际应用情况设计合理的宇航用球栅阵列器件装联工艺的温度循环试验，此方法属于宇航用球栅阵列器件装联工艺的分级评价试验技术领域。

公开(公告)号：CN117494451A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311506727.2

申请日：2023-11-13

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 张素娟 ,  乔昱 ,  万博 ,  杨伯睿 ,  丁悦 ,  杨闫博 ,  洪世岷

IPC: G06F30/20 ,  G06F18/23 ,  G06F18/24 ,  G06F119/02 ,  G06F119/04

Abstract: 本发明涉及一种超期贮存元器件剩余寿命评估方法，包括以下步骤：步骤一：超期贮存复验数据分析及分类；步骤二：超期贮存元器件贮存失效机理及失效模式分析；步骤三：超期贮存元器件相关超期复验检验项目分析；步骤四：超期贮存电参数退化元器件寿命评估方法研究；步骤五：超期贮存电参数无退化元器件寿命评估方法研究。本发明提出了针对超过贮存期的元器件的剩余寿命评估方法，基于实验现象与数据相结合的方法，从已有超过贮存期元器件的常温电参数入手将元器件进行分类，进行失效机理和失效模式分析，提出剩余寿命评估方法。此方法属于超期贮存元器件可靠性评估领域。

公开(公告)号：CN116453624A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310195818.2

申请日：2023-03-03

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 付桂翠 ,  王晔 ,  万博 ,  杨伯睿

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/23 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及一种微纳金属烧结连接层介观结构演化与应力迁移行为模拟方法，包括以下步骤：建立芯片‑烧结连接层‑基板仿真模型，并对烧结连接层建立第二层单元模型用于相场仿真；使用随机数生成和高斯滤波的方法，生成表征多孔隙结构的二值矩阵，得到相场的初值；建立描述孔隙演化的相场第一控制方程，然后考虑静水应力梯度驱动的原子迁移，得到第二控制方程；开展热力耦合仿真，从仿真结果中计算节点静水应力，输入到第二层单元模型；开展相场仿真，对第二控制方程进行迭代求解，得到烧结连接层介观结构的演化和迁移结果。本发明能够建立微纳金属烧结连接层介观结构演化与应力迁移行为的模拟方法，为研究烧结连接层力学和传热特性的演变提供支撑。