基于HPI接口的DSP电离总剂量辐射效应检测装置

    公开(公告)号:CN110596488A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910826226.X

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 一种基于HPI接口的DSP电离总剂量辐射效应检测装置,包括DSP测试板、FPGA控制系统和底板硬件系统,所述DSP测试板由待测DSP芯片及其正常工作所需的外围电路组成,DSP测试板使待测DSP器件处于正常工作状态;所述FPGA控制系统通过HPI总线与DSP测试板进行连接,加载测试程序和接收测试数据,并对测试结果进行存储,通过RS422总线与上位机进行连接,实现上位机和所述FPGA控制系统之间数据交互;底板硬件系统由供电模块、电流和电压检测模块和接口检测模块组成,供电模块是将220V交流电转化为FPGA控制系统和DSP测试板的各器件工作所需的直流电压。本发明便携,一人就可完成携带和试验测试操作,便于电离总剂量辐照现场试验开展与实施。

    一种基于标准球的地面模拟系统光热环境测量标定方法

    公开(公告)号:CN118362163A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410498371.0

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 本发明提出一种基于标准球的地面模拟系统光热环境测量标定方法,属于测量测试技术领域,包括如下步骤:安装地面模拟系统光热环境标定装置在地面模拟系统内;待地面模拟环境建立完毕稳定,打开初温保持罩,记录标定装置上标准球瞬时温度响应特性曲线;操作标定装置扫描测量目标区不同点位处热流及分布,记录各环境参数稳态环境标定数据。本发明结合地面模拟系统光热环境标定装置,可在一次地面标准光热模拟环境中获取地面内场不同点位的光热环境参数数据和给定的不同材质、不同尺寸、不同表面辐射特性的标准球光热响应特性,解决了现有技术地面模拟试验光热环境参数缺乏约束、各环境参数对不同目标特性的影响无法量化的问题。

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