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公开(公告)号：CN110467148A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910730860.3
申请日：2019-08-08
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明涉及一种圆片级封装MEMS芯片结构及其加工方法，通过盖帽层、器件层和衬底层依次键合，形成一个可供器件层的梳齿微结构移动的空腔结构。封装腔体内电学信号首先通过衬底层上布置的双层金属引线的第一层引线跨越衬底键合密封环从结构侧面引出，在完成金属共晶键合圆片级真空封装后，通过在衬底晶圆背面金属电极对应位置进行深硅刻蚀形成通孔，利用导电材料填充通孔或形成导电硅柱，在背面进行电极引出。该结构可采用倒装焊的方式实现与信号处理电路集成，与从封装腔室内制作TSV通孔进行电学引出方式相比，避免了由于绝缘介质填充空洞造成的封装气密性问题，也避免了由于填充材料与硅材料热膨胀系数失配造成的温度稳定性和可靠性问题。
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公开(公告)号：CN110645982B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910804484.8
申请日：2019-08-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于球型惯导平台的集散化电气系统，针对轻小体积、高集成度、高可靠电气系统的使用需求，采用集中主控计算机、高速串行总线、电路功能集散单元的创新设计架构。通过采用柔性电路互联技术，实现了适应球曲形基座结构的基座电路，同时轴角测量电路、无刷力矩电机驱动电路、台体惯性信息测量电路作为电路功能集散单元形式就近安装在球形框架端部和台体上，使电气系统满足了轻小体积使用要求；通过高速串行总线实现数据信息交互，有效减少了信号传输线的数量和轴端体积，同时增强了数据通信的灵活性和扩展能力。电路功能单元对外接口统一为高速串行总线接口，实现了电路功能模块的任意插拔配置。
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公开(公告)号：CN110569729A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910721937.0
申请日：2019-08-06
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明涉及一种高光谱遥感图像目标检测方法，具体的说是一种基于多任务学习的高光谱遥感图像目标检测方法，属于图像检测技术领域。首先确定待检测邻域大小，利用多特征学习算法，计算邻域多特征堆栈，多次循环迭代，遍历高光谱遥感图像中所有像元，将非线性高光谱遥感图像映射到多特征空间；根据给定的过完备字典，通过多任务学习优化函数计算每一窗口内像元特征堆栈的联合表示向量；最后利用过完备字典及联合表示向量重建像元空间。本方法通过引入多特征学习和多任务学习优化算法，将高光谱遥感图像数据映射到可分性高的特征空间中，从而提高高光谱目标检测方法的检测精度。
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公开(公告)号：CN110467148B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201910730860.3
申请日：2019-08-08
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明涉及一种圆片级封装MEMS芯片结构及其加工方法，通过盖帽层、器件层和衬底层依次键合，形成一个可供器件层的梳齿微结构移动的空腔结构。封装腔体内电学信号首先通过衬底层上布置的双层金属引线的第一层引线跨越衬底键合密封环从结构侧面引出，在完成金属共晶键合圆片级真空封装后，通过在衬底晶圆背面金属电极对应位置进行深硅刻蚀形成通孔，利用导电材料填充通孔或形成导电硅柱，在背面进行电极引出。该结构可采用倒装焊的方式实现与信号处理电路集成，与从封装腔室内制作TSV通孔进行电学引出方式相比，避免了由于绝缘介质填充空洞造成的封装气密性问题，也避免了由于填充材料与硅材料热膨胀系数失配造成的温度稳定性和可靠性问题。
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公开(公告)号：CN110645982A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910804484.8
申请日：2019-08-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于球型惯导平台的集散化电气系统，针对轻小体积、高集成度、高可靠电气系统的使用需求，采用集中主控计算机、高速串行总线、电路功能集散单元的创新设计架构。通过采用柔性电路互联技术，实现了适应球曲形基座结构的基座电路，同时轴角测量电路、无刷力矩电机驱动电路、台体惯性信息测量电路作为电路功能集散单元形式就近安装在球形框架端部和台体上，使电气系统满足了轻小体积使用要求；通过高速串行总线实现数据信息交互，有效减少了信号传输线的数量和轴端体积，同时增强了数据通信的灵活性和扩展能力。电路功能单元对外接口统一为高速串行总线接口，实现了电路功能模块的任意插拔配置。
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