公开(公告)号：CN110650299A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201910849132.4

申请日：2019-09-09

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 梁楠 ,  万旻 ,  翟立阳 ,  李映宝 ,  李苏原 ,  申才立 ,  贺强民 ,  翟国芳 ,  吴淞波

IPC: H04N5/353 ,  H04N5/355

Abstract: 本发明涉及一种电荷域和数字域混合双向TDI累加系统及方法，控制时间延迟积分探测器进行电荷转移，分时对每个子感光区域内n级感光像元针对同一景物感光产生的电荷，在电荷域按列进行累加，将累加后的电荷进行量化并输出灰度值，得到按TDI扫描方向分时产生的M组数字图像；将在先产生的数字图像经过时间延迟后与在后的数字图像在数字域按列叠加，从而实现景物在TDI方向上的精准匹配。本发明解决了单纯使用数字域TDI累加次数过多导致图像信噪比严重降低的问题和电荷域超大级数感光器件的工艺瓶颈问题。

公开(公告)号：CN114334844A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111554339.2

申请日：2021-12-17

Applicant: 北京空间机电研究所

Inventor： 李苏原 ,  韩志学 ,  贺强民 ,  董龙 ,  梁楠 ,  曹伟 ,  王旭 ,  王衍 ,  何志宽 ,  李映宝 ,  薄姝 ,  王洋 ,  苏浩航 ,  富帅

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/06 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

Abstract: 一种基于微系统封装的航天器用TDICCD级数控制系统，包括陶瓷插针阵列管壳、陶瓷基板、管芯芯片、多层瓷介质电容器、金属化盖板、厚膜电阻，将多个具有不同功能的无源、有源器件等封装在一个壳体内，成为提供多种功能的单个标准封装产品，具备系统或子系统的功能，采用未封装的管芯芯片替代封装后的器件，并通过尺寸更小的陶瓷基板进行集成，能够对多光谱谱段进行级数控制。