金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN111470866A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010283572.0

    申请日:2020-04-13

    Abstract: 本发明涉及一种金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法、电子设备,制备方法包括以下步骤:将金刚石、分散剂、粘结剂、塑化剂和溶剂混合,制备流延浆料;对所述流延浆料进行流延成型处理,制备金刚石预成体;对所述金刚石预成体进行化学气相渗透碳化硅处理,得到金刚石-碳化硅基板;对所述金刚石-碳化硅基板进行热压烧结处理。该金刚石-碳化硅复合材料仅含有金刚石和碳化硅两种物相,具有致密度高及热导率高的优点,是现有的氮化铝基板较好的替代产品;且该方法具有工艺简单,生产周期短,自动化程度高,适合大规模工业生产的优势。

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