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公开(公告)号：CN115214202A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210683210.X
申请日：2022-06-16
Applicant: 北京科技大学 , 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 一种高导热层状热界面材料的制备方法，属于热管理材料领域。涉及一种大功率电子设备用高导热电绝缘导热复合材料。复合材料由上中下三层组成，其中上下层成分相同，中间层采用四个粒度的高填充，上下层采用三个粒度的低填充，上下层粘度较低更易于贴合设备表面，中间层填充量高粘度较大，颗粒之间连接紧密，可形成更多的导热路径，从而实现高导热的性能。中间层和上下层复合材料均由以下质量比组成：导热填料80‑98wt％，基体0‑10wt％，偶联剂1‑5wt％(相对于导热填料总质量)，催化剂1‑5wt％。该发明对不同种类形状粒径的填料改性并在Dinger‑Funk紧密填充模型基础上计算出接近最佳颗粒级配的配比，制备出的材料热导率高达8W·m‑1·K‑1以上，粘度适中，且成本较低适用于工业生产并制造使用。
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公开(公告)号：CN119505578A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411602344.X
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种具有二氧化硅包覆层的氮化铝粉体制备方法，涉及氮化铝填料粉体的表面改性技术的技术领域。所述具有二氧化硅包覆层的氮化铝粉体制备方法包括AlN填料粉体表面预处理、干燥处理、AlN填料粉体的二氧化硅改性处理、重复并循环表面改性处理，得到二氧化硅包覆层包覆的AlN填料粉体。本发明通过流化改性技术可以实现对AlN填料粉体表面的均匀涂覆和厚度控制，具有二氧化硅包覆层的AlN粉体耐水解性能显著提升，通过与有机物基体复合成热界面材料，可以增强其机械强度、抗压强度和抗弯强度等性能；改善填料粉末的分散性，简单易操作，减少了对有害溶剂的依赖，绿色环保，成本低、效率高，利于工业大规模生产和推广。
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公开(公告)号：CN116854481A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310784245.7
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明提供了一种低温快速制备高导热复杂形状氮化铝陶瓷的方法，属于陶瓷材料制备技术领域。所述方法利用Y‑Ca‑Si三元助剂与微波烧结工艺，能够将使烧结温度降低至1600℃以下。混合浆料采用多粒度粉末复配的方式，以大颗粒氮化铝粉末为烧结与导热的骨架材料，利用纳米颗粒提供的高活性促进烧结，煅烧后的坯体具有90％的相对密度，有利于进一步缩短烧结时间。利用硅橡胶固化前的可流动的特点，具有填充复杂形状模具的特点，做到成形的任意性。此方法获得的氮化铝陶瓷兼具了低能耗、快速制备、复杂形状成形性与高导热(150～175W/m·k)的特点。
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公开(公告)号：CN119433504A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411583020.6
申请日：2024-11-07
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种单晶氮化铝粉体表面流化改性方法，涉及单晶AlN粉体的表面改性技术的技术领域。所述单晶氮化铝粉体表面流化改性方法包括单晶AlN粉体表面预处理、干燥处理、单晶AlN粉体的表面改性处理、重复并循环表面改性处理，得到氧化铝保护层包覆的单晶AlN粉体。本发明通过流化改性技术可以实现对单晶AlN粉体表面的均匀涂覆和厚度控制，能够获得可以增强氮化铝填料耐水解性能、导热性能和界面相容性等性能的改性单晶AlN粉体；方法简单易操作，减少了对有害溶剂的依赖，绿色环保，成本低、效率高，利于工业大规模生产和推广。
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