公开(公告)号：CN1782111A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510086723.9

申请日：2005-10-26

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 崔华 ,  杨滨 ,  张济山 ,  孙淼 ,  黄赞军

IPC: C22C1/10 ,  B22D23/04

Abstract: 本发明提供了一种熔铸－原位合成α－Al2O3颗粒增强铜基复合材料的制备方法，属于金属基复合材料领域。工艺为：按反应式2Al+3CuO3Cu+Al2O3配比原材料。将Al、CuO原材料按化学计量比放入混料机中混合均匀，再将混合均匀的原料成型。将适量的纯度大于99.0重量％的基体材料Cu放入中频感应炉中加热，加热温度为铜熔点以上50～150℃；再将占熔体1～10重量％的预制块压入该熔体中，保温。浇入金属型或砂型中，获得原位反应α－Al2O3颗粒增强铜基复合材料。优点在于：可使基体合金的熔炼与增强相的生成同步进行，明显缩短复合材料制备工艺流程、降低铜基复合材料的制造成本，可广泛用于要求高强高导电的电子和电工技术等领域。

公开(公告)号：CN1108389C

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN00109469.6

申请日：2000-06-27

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张济山 ,  黄赞军 ,  杨滨

IPC: C22C1/10

Abstract: 本发明提出了一种制备原位合金化与原位反应颗粒共同强化金属基复合材料的方法，原位反应生成陶瓷颗粒增强相的同时生成合金化元素，实现方法可用熔铸原位反应法或粉末冶金原位反应烧结法；使工艺过程中的原材料准备工作简单化，并且能减少常规熔铸工艺中的合金化工序。本发明主要适用于设计与制备包括以铝合金，铜合金，锌合金，钛合金，铁合金和镍合金等为基体在内的各类颗粒增强金属基复合材料。

公开(公告)号：CN1330164A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN00109469.6

申请日：2000-06-27

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张济山 ,  黄赞军 ,  杨滨

IPC: C22C1/10

Abstract: 本发明提出了一种制备原位合金化与原位反应颗粒共同强化金属基复合材料的方法,原位反应生成陶瓷颗粒增强相的同时生成合金化元素,实现方法可用熔铸原位反应法或粉末冶金原位反应烧结法;使工艺过程中的原材料准备工作简单化,并且能减少常规熔铸工艺中的合金化工序。本发明主要适用于设计与制备包括以铝合金,铜合金,锌合金,钛合金,铁合金和镍合金等为基体在内的各类颗粒增强金属基复合材料。