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公开(公告)号：CN100436019C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610089642.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种用作聚变堆高热负荷部件的碳基材料—铜连接件的制备方法，属于高热负荷部件碳基材料与铜基合金系统集成技术领域。工艺为：选择非晶Ti基活性钎料作为连接材料，其成分重量为Ti：40～50%，Zr：25～35%，Cu：20～10%，Ni：15～5%，厚度为20～30μm；在碳基材料与铜之间插入缓解应力的中间层，将钎料、铜块及中间层材料经机加工后，用砂纸打磨平整，用丙酮清洗干净；碳基材料的待焊接面经机加工、磨光后，烧结、然后放入真空炉；采用电阻辐射加热方式进行真空钎焊。优点在于：采用非晶Ti基活性钎料的高活性，提高钎料对碳基材料润湿性的同时降低了连接温度；利用插入中间层的方式，解决了碳基材料和铜由于热膨胀系数不匹配而造成的热应力问题。
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公开(公告)号：CN101524755B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910081921.4
申请日：2009-04-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F3/12
Abstract: 一种超细晶粒纯钼块体材料的制备方法，属于高熔点金属和金属基热沉材料技术领域。其特征是先选择粒度小于10μm大于1μm的钼粉进行生坯的真空热压预烧，再将预烧的生坯置于一叶腊石模具中，放入压机对样品施加1-10GPa的压力，然后对样品两端施加的10-25kW交流电进行烧结，通电电流为1000A-3000A，通电时间为15秒-3分钟，通电烧结后，继续保压30秒-3分钟；烧结体经研磨抛光，相对密度为96-99.9％，晶粒尺寸要小于或等于所用原料的初始粉末粒度。预烧条件是压力为20-50MPa，真空度为10-2-10-3Pa，温度800-1000℃，时间30min-60min条件下进行。本发明制备得到的超细晶粒钼基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性，适于电子封装材料，热沉积材料，电触头材料以及耐高温等离子体冲刷部件，如核聚变装置中的偏滤器材料等。
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公开(公告)号：CN101524755A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910081921.4
申请日：2009-04-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F3/12
Abstract: 一种超细晶粒纯钼块体材料的制备方法，属于高熔点金属和金属基热沉材料技术领域。其特征是先选择粒度小于10μm大于1μm的钼粉进行生坯的真空热压预烧，再将预烧的生坯置于一叶腊石模具中，放入压机对样品施加1－10GPa的压力，然后对样品两端施加的10－25kW交流电进行烧结，通电电流为1000A－3000A，通电时间为15秒－3分钟，通电烧结后，继续保压30秒－3分钟；烧结体经研磨抛光，相对密度为96－99.9％，晶粒尺寸要小于或等于所用原料的初始粉末粒度。预烧条件是压力为20－50MPa，真空度为10－2－10－3Pa，温度800－1000℃，时间30min－60min条件下进行。本发明制备得到的超细晶粒钼基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性，适于电子封装材料，热沉积材料，电触头材料以及耐高温等离子体冲刷部件，如核聚变装置中的偏滤器材料等。
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公开(公告)号：CN1883861A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610089642.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种用作聚变堆高热负荷部件的碳基材料－铜连接件的制备方法，属于高热负荷部件碳基材料与铜基合金系统集成技术领域。工艺为：选择非晶Ti基活性钎料作为连接材料，其成分重量为Ti：40～50％，Zr：25～35％，Cu：20～10％，Ni：15～5％，厚度为20～30μm；在碳基材料与铜之间插入缓解应力的中间层，将钎料、铜块及中间层材料经机加工后，用砂纸打磨平整，用丙酮清洗干净；碳基材料的待焊接面经机加工、磨光后，烧结、然后放入真空炉；采用电阻辐射加热方式进行真空钎焊。优点在于：采用非晶Ti基活性钎料的高活性，提高钎料对碳基材料润湿性的同时降低了连接温度；利用插入中间层的方式，解决了碳基材料和铜由于热膨胀系数不匹配而造成的热应力问题。
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