-
公开(公告)号：CN107604324B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710861985.0
申请日：2017-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种用于离子传感器的氢终端金刚石表面电化学修复方法，属于半导体基础电路用基体材料制备领域。具体步骤为：a.利用氢气等离子体处理，使金刚石形成表面p型导电沟道，使其实现半导体化；b.采用真空蒸镀的方法在其光刻显影后的金刚石表面制备特定图案的电极，使氢终端金刚石实现电导通；c.将导线通过融焊法或银浆与金电极联结；d.在电极和导线上覆盖一层硅胶保护涂层，避免金属在强腐蚀酸碱溶液中受到损伤；e.将金刚石导线接于工作电极与对电极间，在不同离子溶液下模拟实际环境测试；f.将测试后的金刚石作为工作电极置于强无机酸溶液中，对其进行0～‑3V的负电位线性扫描。最终实现由于表面终端损伤而电阻升高的金刚石表面氢终端得到修复，使表面电阻下降。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107604324A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710861985.0
申请日：2017-09-20
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种用于离子传感器的氢终端金刚石表面电化学修复方法，属于半导体基础电路用基体材料制备领域。具体步骤为：a.利用氢气等离子体处理，使金刚石形成表面p型导电沟道，使其实现半导体化；b.采用真空蒸镀的方法在其光刻显影后的金刚石表面制备特定图案的电极，使氢终端金刚石实现电导通；c.将导线通过融焊法或银浆与金电极联结；d.在电极和导线上覆盖一层硅胶保护涂层，避免金属在强腐蚀酸碱溶液中受到损伤；e.将金刚石导线接于工作电极与对电极间，在不同离子溶液下模拟实际环境测试；f.将测试后的金刚石作为工作电极置于强无机酸溶液中，对其进行0～-3V的负电位线性扫描。最终实现由于表面终端损伤而电阻升高的金刚石表面氢终端得到修复，使表面电阻下降。
-
公开(公告)号：CN108588822B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201810307871.6
申请日：2018-04-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: C30B25/20 , C30B29/04 , C23C16/27 , C23C16/513
Abstract: 不间断动态原位合成单晶与超纳米金刚石复合结构的方法，属于无机非金属材料制备领域。其步骤是利用机械抛光及混合酸酸煮对Ib型高温高压单晶金刚石籽晶进行预处理后将单晶金刚石籽晶置于底部有环形槽道的钼质沉积台的上表面微槽内，在氢等离子体环境下控制较低的甲烷输入比例，并保证特定温度、输入功率、腔压，实现高质量单晶金刚石外延层的生长；外延生长完成后，不间断动态控制气源流量，降低腔压及输入功率，同时通入氮气及少量氧气，最终实现在高质量外延单晶金刚石表面动态原位生长绝缘或导电超纳米金刚石层，形成一种高质量单晶与超纳米晶金刚石复合结构。工艺过程无需间断、研磨、添加纳米金刚石粉、加偏压等形核预处理手段，降低了制备流程的复杂程度。
-
公开(公告)号：CN108588822A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810307871.6
申请日：2018-04-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: C30B25/20 , C30B29/04 , C23C16/27 , C23C16/513
Abstract: 不间断动态原位合成单晶与超纳米金刚石复合结构的方法，属于无机非金属材料制备领域。其步骤是利用机械抛光及混合酸酸煮对Ib型高温高压单晶金刚石籽晶进行预处理后将单晶金刚石籽晶置于底部有环形槽道的钼质沉积台的上表面微槽内，在氢等离子体环境下控制较低的甲烷输入比例，并保证特定温度、输入功率、腔压，实现高质量单晶金刚石外延层的生长；外延生长完成后，不间断动态控制气源流量，降低腔压及输入功率，同时通入氮气及少量氧气，最终实现在高质量外延单晶金刚石表面动态原位生长绝缘或导电超纳米金刚石层，形成一种高质量单晶与超纳米晶金刚石复合结构。工艺过程无需间断、研磨、添加纳米金刚石粉、加偏压等形核预处理手段，降低了制备流程的复杂程度。
-
公开(公告)号：CN209117880U
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201821727169.7
申请日：2018-10-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: G01T1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种CVD金刚石辐照探测器的封装体。所述封装体，包括上下层陶瓷基印刷电路板(PCB)、中间绝缘层、上下层端盖、金属化后的CVD金刚石探测器。通过金线键合的方式连接金刚石探测器与PCB板间的电路，减少了电路损耗，有利于得到稳定的响应信号；采用陶瓷基PCB板，减少了辐照对封装的影响，降低不必要的噪声；采用3层结构，中间绝缘层保证了金刚石侧面的绝缘性，并使得金刚石上下面电极分别与上下两个PCB板进行键合，提高了探测器的电极间的绝缘性，进一步降低暗电流；上下盖帽在最后组装并用螺钉固定，可以防止因为外力而造成的器件的损伤；各层均通过螺钉连接，方便器件拆装有利于金刚石的二次利用。
-
公开(公告)号：CN209109984U
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201821698191.3
申请日：2018-10-19
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于锡圆环片成型的模具。所述模具，包括圆形凸模和圆形凹模，所述圆形凸膜和圆形凹模的相应位置上加工有相互对应的圆环形凸台和圆环形凹槽。圆形凹模边缘均匀分布螺纹通孔，螺纹通孔处设置有螺纹配合的具有限位作用的螺丝柱。将锡丝分别缠绕在凹模的不同直径的圆环形凹槽内。本实用新型结构简单，实用性强，能够显著提高工作效率，具有很高的应用及推广前景。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.019 seconds)
