公开(公告)号：CN119119777A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411129987.7

申请日：2024-08-16

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张欣茹 ,  吴宇洋 ,  沈宇锋 ,  刘家豪 ,  林林 ,  姜泽毅 ,  张欣欣

IPC: C09C1/46 ,  C09C3/06 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  C09C3/04 ,  C09K5/14 ,  C08L29/04 ,  C08L1/04 ,  C08K9/04 ,  C08K9/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供了一种制备碳化硅‑石墨烯异质结构填料的方法及其在界面自适应导热复合材料中的应用，属于复合材料技术领域，包括以下步骤：（1）将碳化硅加入水中搅拌后超声，离心洗涤干燥后制得羟基化碳化硅粉末；（2）将石墨烯加入水中，匀质后加入TCEP和HEPES搅拌制得分散液A，将溶菌酶、HEPES和水混合制成溶液B，将溶液B加入分散液A，反应制得溶菌酶修饰石墨烯粉末；（3）将溶菌酶修饰石墨烯粉末与羟基化碳化硅混合反应，制得碳化硅‑石墨烯异质结构填料。本发明通过表面修饰和化合交联的方式制备得到高导热碳化硅‑石墨烯异质结构填料。该制备方法绿色、快速、安全，可应用于多个复合材料技术领域。