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公开(公告)号：CN101709491A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910241308.4
申请日：2009-12-02
Applicant: 北京科技大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 一种利用脉冲电铸制备等轴晶镍药型罩的方法，属于电铸制备领域。本发明采用双向脉冲电铸的方法，用30％的硫酸溶液调节电铸液pH＝3.1-4，把阳极电解镍板放入阳极篮中并接入正极，经过前处理的不锈钢制锥形阴极芯模接入负极，调节电流密度11-20A/dm2，调节双向脉冲电流的正向占空比为50-70％、负向占空比为10％，其余为电流死区，调节脉冲的频率为1000-5000Hz，进行电铸20-150h，经阴极脱模后得到圆锥形等轴晶镍药型罩。本发明通过调节双向脉冲参数到一定的范围，并采用合适的镀液配方，解决了难以控制镍药型罩晶粒形状的问题。
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公开(公告)号：CN101481809A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810246706.0
申请日：2008-12-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种利用脉冲参数控制镍的电铸速度的方法，属于电铸制备领域，通过调整脉冲电流的参数来自由地控制镀层的电铸速度。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量质量等步骤计算电铸速度，电铸速度也就是镀层厚度在一定时间里的增加值。因为质量＝阴极面积*镀层厚度*镀层密度，面积和密度是已知的，所以可以算出镀层厚度，最后用镀层厚度除以电铸所用的时间即可求得电铸速度。本发明的优点在于：找到了脉冲参数对镍铸层的电铸速度的影响规律，在生产中能够方便地通过调整脉冲参数和时间来控制镍铸层的厚度。
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公开(公告)号：CN101481808A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810246705.6
申请日：2008-12-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种利用脉冲参数控制电铸镍层硬度和晶粒度的方法，属于电铸制备领域，能够通过调整脉冲电流的参数来自由控制镀层的硬度，也就是控制镀层的晶粒大小。本发明通过配电铸液→阴极材料、电解镍阳极前处理→电铸→阴极脱模→测量硬度等步骤，把各种电铸工艺下得到的电铸制品用显微硬度仪测量显微硬度，得到对应于各种不同脉冲参数的维氏硬度值，根据霍尔派曲公式：得到了脉冲参数变化对晶粒大小的影响规律。霍尔派曲公式σ＝σ0+Kd－1/2，σ是硬度，d是晶粒直径，σ0和K是常数。本发明的优点在于：找到了脉冲参数对镀层硬度的影响规律，在生产中能够方便地通过调整脉冲参数来控制镍镀层的硬度和晶粒大小。
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公开(公告)号：CN117815922A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410025739.1
申请日：2024-01-08
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于分离膜制备技术领域，涉及一种多级褶皱结构智能响应二维材料分离膜及其制备方法。本发明通过对静电纺丝弹性多孔纳米纤维基底进行拉伸，将二维材料/刺激响应性高分子纳米复合材料，在拉伸基底上层层组装，随后应力释放，成功制备了具有高分离通量、高选择率，且分离性能可由外界刺激原位调控的多级褶皱结构智能响应二维材料分离膜。本发明中智能响应二维材料分离膜通过弹性多孔纳米纤维拉伸回复形成的多级褶皱结构增大了分离膜与料液的接触面积，并缩短了传质通道，减小了传质阻力，在保证选择率的前提下，大幅提升了分离膜通量，可使智能膜获得更大的通量门控比。
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