公开(公告)号：CN117888015A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202410072950.9

申请日：2024-01-18

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 周张健 ,  关昊辰 ,  吕崇杉

IPC: C22C27/04 ,  B22F1/054 ,  B22F1/00 ,  B22F3/04 ,  B22F3/10 ,  B22F9/04 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种低温烧结的纳米颗粒弥散强化细晶钼铼合金及其制备方法，涉及合金技术领域。本发明钼铼合金的化学成分组成如下：Re 5‑15wt％，Y 0.25‑0.5wt％、Zr 0.2‑1wt％、C 0.1‑0.2wt％、Mo余量；该钼铼合金的制备方法包括以下步骤：按照化学成分组成将原料进行混合，依次经机械合金化、表面镀镍处理后成型、烧结，得到钼铼合金；烧结过程为低温烧结，烧结温度为1000‑1450℃。本发明可实现钼铼合金低温烧结条件下的制备，制得的纳米颗粒弥散强化细晶钼铼合金性能优异，适用于反应堆燃料包壳、电子封装材料、热沉积材料、电触头材料以及耐高温等离子体冲刷部件。