公开(公告)号：CN103342547B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201310288678.X

申请日：2013-07-10

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 郝俊杰 ,  王建军 ,  郭志猛 ,  罗骥 ,  邵慧萍 ,  王松 ,  关丽红 ,  于潇

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明提供了一种制备高致密度熔融石英陶瓷的方法，属于陶瓷材料领域。通过控制水解条件，催化正硅酸乙酯水解产生硅溶胶，在超声分散好的熔融石英粉体表面进行同质溶胶的包覆，控制包覆工艺获得包覆良好的熔融石英陶瓷粉末，经过滤、干燥、磨细和煅烧后得到用于压制烧结的包覆型粉末，采用压制烧结工艺制备致密的熔融石英陶瓷，烧结过程中利用硅溶胶的高活性来促进烧结，提高致密度。制备的熔融石英陶瓷材料致密度在98%以上，室温抗弯强度大于60MPa，未发生析晶现象。本发明的方法工艺简单，能耗低，原料丰富易得，成本低廉，适合制备高性能熔融石英陶瓷。

公开(公告)号：CN103342547A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201310288678.X

申请日：2013-07-10

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 郝俊杰 ,  王建军 ,  郭志猛 ,  罗骥 ,  邵慧萍 ,  王松 ,  关丽红 ,  于潇

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明提供了一种制备高致密度熔融石英陶瓷的方法，属于陶瓷材料领域。通过控制水解条件，催化正硅酸乙酯水解产生硅溶胶，在超声分散好的熔融石英粉体表面进行同质溶胶的包覆，控制包覆工艺获得包覆良好的熔融石英陶瓷粉末，经过滤、干燥、磨细和煅烧后得到用于压制烧结的包覆型粉末，采用压制烧结工艺制备致密的熔融石英陶瓷，烧结过程中利用硅溶胶的高活性来促进烧结，提高致密度。制备的熔融石英陶瓷材料致密度在98%以上，室温抗弯强度大于60MPa，未发生析晶现象。本发明的方法工艺简单，能耗低，原料丰富易得，成本低廉，适合制备高性能熔融石英陶瓷。

公开(公告)号：CN103194659B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201310148199.8

申请日：2013-04-25

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 郝俊杰 ,  赵翔 ,  郭志猛 ,  彭坤 ,  于潇 ,  罗骥 ,  叶青 ,  关丽红

IPC: C22C32/00 ,  C22C9/00 ,  B22F7/04 ,  F16D69/02

Abstract: 本发明提出以弥散强化铜为基体材料，通过粉末冶金方法制备高速列车刹车片。氧化物弥散强化铜是采用氧化物弥散颗粒来强化铜基体的，所述弥散强化铜选用纳米Al2O3重量比为0.03~5%的弥散强化铜粉。该配方中重量配比为：50~70%弥散强化铜粉、5~20%Fe粉、4~15%C粉（鳞片状）、1~10%SiO2粉、1~7%Al2O3粉、1~7%Sn粉、1~3%Pb粉、1~10%MoS2粉。将所述粉末按比例混合均匀，冷压成型后与钢背一起加压烧结，得到弥散强化铜基刹车片。与传统铜基刹车片相比，采用弥散强化铜为基体的刹车片，使基体强度增加，刹车片热传导率高，稳定性好，疲劳性能和耐磨性能好，且对对偶盘磨损小。

公开(公告)号：CN103194659A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310148199.8

申请日：2013-04-25

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 郝俊杰 ,  赵翔 ,  郭志猛 ,  彭坤 ,  于潇 ,  罗骥 ,  叶青 ,  关丽红

IPC: C22C32/00 ,  C22C9/00 ,  B22F7/04 ,  F16D69/02

Abstract: 本发明提出以弥散强化铜为基体材料，通过粉末冶金方法制备高速列车刹车片。氧化物弥散强化铜是采用氧化物弥散颗粒来强化铜基体的，所述弥散强化铜选用纳米Al2O3重量比为0.03~5%的弥散强化铜粉。该配方中重量配比为：50~70%弥散强化铜粉、5~20%Fe粉、4~15%C粉（鳞片状）、1~10%SiO2粉、1~7%Al2O3粉、1~7%Sn粉、1~3%Pb粉、1~10%MoS2粉。将所述粉末按比例混合均匀，冷压成型后与钢背一起加压烧结，得到弥散强化铜基刹车片。与传统铜基刹车片相比，采用弥散强化铜为基体的刹车片，使基体强度增加，刹车片热传导率高，稳定性好，疲劳性能和耐磨性能好，且对对偶盘磨损小。