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公开(公告)号：CN109337625A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811135772.0
申请日：2018-09-28
申请人： 北京理工大学珠海学院 , 珠海元盛电子科技股份有限公司
CPC分类号： C09J163/00 , C08K2201/003 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C08K5/12 , C08K7/18
摘要： 本发明公开了一种低温固化铜合金导电胶，由下述重量份原料制成：环氧树脂100份、固化剂15-25份、稀释剂12-20份、增塑剂5-25份、导电填料60-85份；所述固化剂为甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或两种；所述导电填料为微米级铜合金粉,其成分为：Cr0.6-1.5wt％，Ag 0.5-2wt％，Zr 0.1-0.8wt％，Ce 0.2-0.6wt％，余量为Cu。及该导电胶的制备方法。本发明可以快速低温固化，对于提高导电胶的可操作性和生产效率、降低导电胶的成本有一定优势。
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公开(公告)号：CN109337624B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201811135709.7
申请日：2018-09-28
申请人： 北京理工大学珠海学院 , 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C08G59/58
摘要： 本发明公开了一种低温固化银包铜导电胶，由下述重量份原料制成：环氧树脂100份、固化剂5‑20份、稀释剂10‑30份、增塑剂2‑40份、导电填料50‑85份；所述导电填料为微米级银包铜粉。及该导电胶的制备方法。本发明通过加入银包铜导电填料，解决了铜粉作为导电填料易氧化的问题，同时可以降低导电胶的成本，保持甚至提高导电胶的导电性能和其它使用性能；通过胺类和酸酐类固化剂的复配使用，产生良好的协同效应，可以快速低温固化，对于提高导电胶的可操作性和提高导电胶的生产效率有一定优势。
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公开(公告)号：CN109337625B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201811135772.0
申请日：2018-09-28
申请人： 北京理工大学珠海学院 , 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化铜合金导电胶，由下述重量份原料制成：环氧树脂100份、固化剂15‑25份、稀释剂12‑20份、增塑剂5‑25份、导电填料60‑85份；所述固化剂为甲酰胺、N,N‑二甲基甲酰胺中的一种或两种；所述导电填料为微米级铜合金粉,其成分为：Cr0.6‑1.5wt％，Ag 0.5‑2wt％，Zr 0.1‑0.8wt％，Ce 0.2‑0.6wt％，余量为Cu。及该导电胶的制备方法。本发明可以快速低温固化，对于提高导电胶的可操作性和生产效率、降低导电胶的成本有一定优势。
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公开(公告)号：CN109337624A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811135709.7
申请日：2018-09-28
申请人： 北京理工大学珠海学院 , 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C08G59/58
CPC分类号： C09J163/00 , C08G59/58 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C09J9/02 , C08K9/10 , C08K3/08
摘要： 本发明公开了一种低温固化银包铜导电胶，由下述重量份原料制成：环氧树脂100份、固化剂5-20份、稀释剂10-30份、增塑剂2-40份、导电填料50-85份；所述导电填料为微米级银包铜粉。及该导电胶的制备方法。本发明通过加入银包铜导电填料，解决了铜粉作为导电填料易氧化的问题，同时可以降低导电胶的成本，保持甚至提高导电胶的导电性能和其它使用性能；通过胺类和酸酐类固化剂的复配使用，产生良好的协同效应，可以快速低温固化，对于提高导电胶的可操作性和提高导电胶的生产效率有一定优势。
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公开(公告)号：CN112584632A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011473406.3
申请日：2020-12-15
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明旨在提供一种新型组合式多层板及其生产工艺。所述新型组合式多层板包括相叠合的第一、二、三层覆铜板，第一层覆铜板上设置有实心圆，第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环，第一通孔的直径大于实心圆的直径，第一圆铜环的内径大于第一通孔的直径，第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环，第二通孔的的直径大于第一圆铜环的外径；所述生产工艺为先检查第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板的贴合顺序是否正确，如能看得到第一圆铜环、第二圆铜环以及实心圆，则贴合顺序正确，最后将组合顺序正确的多层板放入层压机中进行层压。本发明应用于电路板生产技术领域。
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公开(公告)号：CN108718485B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201810578389.6
申请日：2018-06-07
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明公开并提供了一种步骤简单、生产成本低、能实现双面FPC规模量产的制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。本发明包括a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔；c、黑孔；d、去载体铜；e、贴干膜；f、菲林对位；g、曝光显影；h、镀铜；i、脱膜；j、微蚀底铜；k、压覆盖膜；l、表面处理。本发明应用于FPC加工生产的技术领域。
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公开(公告)号：CN110769620A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911185131.0
申请日：2019-11-27
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开并提供了一种LCP-FPC多层预固板及其组合预固定工艺,能有效解决LCP-FPC多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。本发明包括单面板和双面板；所述单面板包括顶面铜箔和第一LCP介质层，所述顶面铜箔设置在所述第一LCP介质层上面；所述双面板包括内层线路层、第二LCP介质层和底面铜箔，所述内层线路层和所述底面铜箔分别位于所述第二LCP介质层的上面和下面；所述第一LCP介质层贴合在所述内层线路层的上面，所述内层线路层的废料边上设有若干个铜皮掏空区。本发明应用于LCP-FPC多层板组合预固定的技术领域。
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公开(公告)号：CN108541146A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810374194.X
申请日：2018-04-24
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种全印制单层FPC的全加成法技术，旨在提供一种可以大幅降低FPC生产中对环境的污染，并且大大缩短FPC生产流程的全印制单层FPC的全加成法技术。所述一种全印制单层FPC的全加成法技术包括如下步骤：a、表面清洁；b、印刷线路：采用合成带导电元素的墨水，利用精密打印机将墨水喷在基材上，在基材上形成所需的线路图形，如果要求线路导体较厚可以重复打印多次，重复打印多次形成的线路图形均重合；c、还原/固化；d、压覆盖膜；e、表面处理。本发明应用于全印制单层FPC生产的技术领域。
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公开(公告)号：CN112566392A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011473395.9
申请日：2020-12-15
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明旨在提供一种结构简单、热压效率高并且能够满足高温压制需求的用于LCP‑FPC板高温压制的辅料模块。本发明包括上层辅料模件和下层辅料件，所述上层辅料模件和所述下层辅料件对称设置在LCP‑FPC板的上下两侧，所述上层辅料模件和所述下层辅料件均包括承载盘、总钢板、第一金属箔、第二金属箔、第一离型膜以及覆型膜，所述承载盘设置在热压台面上，所述总钢板设置在所述承载盘上，所述第一金属箔设置在所述总钢板上，所述覆型膜设置在所述第一金属箔上，所述第二金属箔设置在所述覆型膜上，所述第一离型膜设置在所述第二金属箔上。本发明应用于FPC生产技术领域。
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公开(公告)号：CN112566367A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011570019.1
申请日：2020-12-26
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开并提供了一种多线路薄铜箔FPC及其制造工艺，可以很好解决这类W/S较小的FPC制造问题，并且回避了技术壁垒以及具有好的可靠性，具有较高合格率。多线路薄铜箔FPC包括PI基材，所述PI基材上开设有若干个通孔，所述PI基材的表面和所述通孔的孔壁上均包覆有导电层，所述导电层上叠合有镀铜层；所述多线路薄铜箔FPC制造工艺包括用FCCL原材料PI基材，按照产品要求先进行打孔，再对PI基材进行电镀媒介处理，附上一层导电介质，再对处理后的PI基材镀铜，再进行线路制作。本发明可应用于FPC生产的技术领域。
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