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公开(公告)号：CN112584632A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011473406.3
申请日：2020-12-15
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明旨在提供一种新型组合式多层板及其生产工艺。所述新型组合式多层板包括相叠合的第一、二、三层覆铜板，第一层覆铜板上设置有实心圆，第二层覆铜板上设置有第一通孔与第一圆铜环，第一通孔的直径大于实心圆的直径，第一圆铜环的内径大于第一通孔的直径，第三层覆铜板上设置有第二通孔与第二圆铜环，第二通孔的的直径大于第一圆铜环的外径；所述生产工艺为先检查第一层覆铜板、第二层覆铜板以及第三层覆铜板的贴合顺序是否正确，如能看得到第一圆铜环、第二圆铜环以及实心圆，则贴合顺序正确，最后将组合顺序正确的多层板放入层压机中进行层压。本发明应用于电路板生产技术领域。
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公开(公告)号：CN108718485B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201810578389.6
申请日：2018-06-07
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明公开并提供了一种步骤简单、生产成本低、能实现双面FPC规模量产的制造细线厚铜双面FPC的半加成法技术。本发明包括a、开料：将原材料板分切成若干张单张板，所述原材料板由基材、铜箔、载体铜箔组成，所述基材上下两面均设置有铜箔，所述基材上下两面的所述铜箔上均设置有所述载体铜箔；b、钻孔；c、黑孔；d、去载体铜；e、贴干膜；f、菲林对位；g、曝光显影；h、镀铜；i、脱膜；j、微蚀底铜；k、压覆盖膜；l、表面处理。本发明应用于FPC加工生产的技术领域。
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公开(公告)号：CN110769620A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911185131.0
申请日：2019-11-27
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开并提供了一种LCP-FPC多层预固板及其组合预固定工艺,能有效解决LCP-FPC多层板组合后点烫预固定结合力差的难题，使得生产可以顺利进行。本发明包括单面板和双面板；所述单面板包括顶面铜箔和第一LCP介质层，所述顶面铜箔设置在所述第一LCP介质层上面；所述双面板包括内层线路层、第二LCP介质层和底面铜箔，所述内层线路层和所述底面铜箔分别位于所述第二LCP介质层的上面和下面；所述第一LCP介质层贴合在所述内层线路层的上面，所述内层线路层的废料边上设有若干个铜皮掏空区。本发明应用于LCP-FPC多层板组合预固定的技术领域。
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公开(公告)号：CN108541146A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810374194.X
申请日：2018-04-24
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种全印制单层FPC的全加成法技术，旨在提供一种可以大幅降低FPC生产中对环境的污染，并且大大缩短FPC生产流程的全印制单层FPC的全加成法技术。所述一种全印制单层FPC的全加成法技术包括如下步骤：a、表面清洁；b、印刷线路：采用合成带导电元素的墨水，利用精密打印机将墨水喷在基材上，在基材上形成所需的线路图形，如果要求线路导体较厚可以重复打印多次，重复打印多次形成的线路图形均重合；c、还原/固化；d、压覆盖膜；e、表面处理。本发明应用于全印制单层FPC生产的技术领域。
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公开(公告)号：CN112566392A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011473395.9
申请日：2020-12-15
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明旨在提供一种结构简单、热压效率高并且能够满足高温压制需求的用于LCP‑FPC板高温压制的辅料模块。本发明包括上层辅料模件和下层辅料件，所述上层辅料模件和所述下层辅料件对称设置在LCP‑FPC板的上下两侧，所述上层辅料模件和所述下层辅料件均包括承载盘、总钢板、第一金属箔、第二金属箔、第一离型膜以及覆型膜，所述承载盘设置在热压台面上，所述总钢板设置在所述承载盘上，所述第一金属箔设置在所述总钢板上，所述覆型膜设置在所述第一金属箔上，所述第二金属箔设置在所述覆型膜上，所述第一离型膜设置在所述第二金属箔上。本发明应用于FPC生产技术领域。
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公开(公告)号：CN112566367A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011570019.1
申请日：2020-12-26
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开并提供了一种多线路薄铜箔FPC及其制造工艺，可以很好解决这类W/S较小的FPC制造问题，并且回避了技术壁垒以及具有好的可靠性，具有较高合格率。多线路薄铜箔FPC包括PI基材，所述PI基材上开设有若干个通孔，所述PI基材的表面和所述通孔的孔壁上均包覆有导电层，所述导电层上叠合有镀铜层；所述多线路薄铜箔FPC制造工艺包括用FCCL原材料PI基材，按照产品要求先进行打孔，再对PI基材进行电镀媒介处理，附上一层导电介质，再对处理后的PI基材镀铜，再进行线路制作。本发明可应用于FPC生产的技术领域。
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公开(公告)号：CN108485378A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810373769.6
申请日：2018-04-24
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明旨在提供一种喷墨顺畅、成本低、制备简单、适合全印制电子打印FPC的无颗粒打印电子墨水及该墨水的制备方法。所述墨水包含以下组分：聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯（SIS，PS 22％重量比）；三氟乙酸银（98％，AgTFA）；丁酮（≥99.0％）；上述墨水的制备方法包括以下步骤：（1）常温常压下，在反应器中加入将10毫升的丁酮，将10克的三氟乙酸银加入丁酮中，振荡使之充分溶解；（2）加入200毫克的聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯，振荡使充分溶解后形成透明墨水。本发明可应用于印制材料领域。
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公开(公告)号：CN105063582A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510437116.6
申请日：2015-07-23
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种以简单、绿色环保的离子液体作为镀溶液的离子液体化学镀铜的方法。该方法包括：（1）作为化学镀溶液的离子液体的配制；（2）对印制电路板进行预处理，然后将电路板置于步骤（1）制得的化学镀溶液中，在50～80°之间进行化学镀铜；本发明利用离子液体来作为化学镀铜的溶液能够极大地降低溶液的挥发性，减少对人体的伤害及对环境的污染，同时，使用过后的离子液体容易降解，不会对环境造成污染，离子液体无味、不易燃、易与产物分离、易回收、可反复循环利用。本发明可用于电路板印制领域。
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公开(公告)号：CN101256134B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810044226.6
申请日：2008-04-17
申请人： 电子科技大学 , 珠海元盛电子科技股份有限公司 , 信息产业部电子第五研究所
IPC分类号： G01N15/08
摘要： 本发明提供一种印制电路板镀金层孔隙率的检验方法，属于化工技术领域，涉及印制电路板表面镀金层的检测，尤其适用于印制板导线及金手指镀金层的孔隙率检测。测试溶液主要成分为的盐酸(HCl)、氯化钠(NaCl)及渗透剂，在一定温度、时间条件下使镀金层不连续处产生明显的腐蚀产物，利用带刻度的透明网格材料和斜面体辅助观测，对孔隙大小进行加权处理，在显微镜下观察计算孔隙率。本发明具有快速、简便、准确、安全的特点，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN112437560A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011574860.8
申请日：2020-12-28
申请人： 珠海元盛电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开并提供了一种使得LCP多层板各层之间粘合牢固、可靠，可以满足无胶层LCP多层FPC压制需求的LCP‑FPC压制的方法。本发明使用到压合机，压合机包括压机腔体、在压机腔体内设置有上压合机构和下压合机构，未压制的LCP‑FPC多层板放置在上压合机构和下压合机构之间，LCP‑FPC多层板由至少一层金属电路层和至少一层第一LCP介质层交替叠加而成，本发明包括上压合机构和下压合机构对LCP‑FPC多层板的压力控制方法以及上压合机构和下压合机构对LCP‑FPC多层板压合温度控制方法，针对无胶层LCP FPC，设置好压制中各阶段的温度和压力参数，使用LCP在初步熔融状态时，在适合的压力下迫使LCP的层与层之间粘合在一起。本发明应用于LCP‑FPC压制的技术领域。
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