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公开(公告)号：CN117457547B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311780433.9
申请日：2023-12-22
申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , B24B41/00 , B24B29/02
摘要： 本申请公开了一种晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备，包括升降传送机构、第一翻转机构、清洗机构和第二翻转机构；升降传送机构包括升降部和传送部；第一翻转机构，用于将陶瓷盘翻转，以使陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下设置，其中无蜡垫贴合在凹槽中；清洗机构包括多个清洗槽和吊装机构，清洗槽的底部设置有超声设备；吊装机构用于转运陶瓷盘在第一翻转机构和清洗槽之间、任意相邻的两个清洗槽之间、以及清洗槽和第二翻转机构之间；第二翻转机构，用于将陶瓷盘进行翻转，以使陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面朝上设置。本申请解决了相关技术中晶圆有蜡抛光工序复杂，抛光工序节奏慢的问题。
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公开(公告)号：CN117457567A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311780495.X
申请日：2023-12-22
申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B29/02
摘要： 本申请公开了一种晶圆无蜡抛光上料设备及其柔性吸盘，其中，柔性吸盘包括柔性骨架和柔性密封扩口件；柔性骨架固设于柔性密封扩口件的外侧以支撑柔性密封扩口件，柔性密封扩口件的刚度小于柔性骨架的刚度和晶圆的刚度，且柔性密封扩口件和柔性骨架的合成刚度小于晶圆的刚度，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡垫上时，柔性骨架受到的下压力透过柔性密封扩口件作用在晶圆上，以将晶圆压合在无蜡垫上，之后，柔性吸盘受驱动地带动晶圆旋转，以将晶圆和无蜡垫之间的气泡压出。本发明解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上人工操作，效率较低，且晶圆与陶瓷盘之间存在气泡，导致晶圆无法紧密稳定地贴合在陶瓷盘上，进而影响后续的抛光作业的问题。
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公开(公告)号：CN117457548A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311780468.2
申请日：2023-12-22
申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/687 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B29/02
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备，包括：传送机构，用于传送陶瓷盘，传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位；升降旋转机构，与晶圆贴片工位对应，用于将位于晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转；定位机构，与升降旋转机构中输出旋转运动的旋转操作端电性连接，定位机构用于获取升降旋转机构上陶瓷盘的凹槽位置信息，旋转操作端可基于凹槽位置信息控制陶瓷盘旋转，以使陶瓷盘处于设定位置；机械臂组件，用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置，并对晶圆压合在凹槽中进行贴片操作。本发明解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上需要人工效率慢，自动化程度差，降低了整个晶圆的生产节拍的问题。
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公开(公告)号：CN117457548B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311780468.2
申请日：2023-12-22
申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/687 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B29/02
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备，包括：传送机构，用于传送陶瓷盘，传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位；升降旋转机构，与晶圆贴片工位对应，用于将位于晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转；定位机构，与升降旋转机构中输出旋转运动的旋转操作端电性连接，定位机构用于获取升降旋转机构上陶瓷盘的凹槽位置信息，旋转操作端可基于凹槽位置信息控制陶瓷盘旋转，以使陶瓷盘处于设定位置；机械臂组件，用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置，并对晶圆压合在凹槽中进行贴片操作。本发明解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上需要人工效率慢，自动化程度差，降低了整个晶圆的生产节拍的问题。
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公开(公告)号：CN117457567B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311780495.X
申请日：2023-12-22
申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B29/02
摘要： 本申请公开了一种晶圆无蜡抛光上料设备及其柔性吸盘，其中，柔性吸盘包括柔性骨架和柔性密封扩口件；柔性骨架固设于柔性密封扩口件的外侧以支撑柔性密封扩口件，柔性密封扩口件的刚度小于柔性骨架的刚度和晶圆的刚度，且柔性密封扩口件和柔性骨架的合成刚度小于晶圆的刚度，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡垫上时，柔性骨架受到的下压力透过柔性密封扩口件作用在晶圆上，以将晶圆压合在无蜡垫上，之后，柔性吸盘受驱动地带动晶圆旋转，以将晶圆和无蜡垫之间的气泡压出。本发明解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上人工操作，效率较低，且晶圆与陶瓷盘之间存在气泡，导致晶圆无法紧密稳定地贴合在陶瓷盘上，进而影响后续的抛光作业的问题。
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公开(公告)号：CN117457547A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311780433.9
申请日：2023-12-22
申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , B24B41/00 , B24B29/02
摘要： 本申请公开了一种晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备，包括升降传送机构、第一翻转机构、清洗机构和第二翻转机构；升降传送机构包括升降部和传送部；第一翻转机构，用于将陶瓷盘翻转，以使陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下设置，其中无蜡垫贴合在凹槽中；清洗机构包括多个清洗槽和吊装机构，清洗槽的底部设置有超声设备；吊装机构用于转运陶瓷盘在第一翻转机构和清洗槽之间、任意相邻的两个清洗槽之间、以及清洗槽和第二翻转机构之间；第二翻转机构，用于将陶瓷盘进行翻转，以使陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面朝上设置。本申请解决了相关技术中晶圆有蜡抛光工序复杂，抛光工序节奏慢的问题。
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