公开(公告)号：CN113086224B

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202110283426.2

申请日：2021-03-17

Applicant: 北京机电工程研究所

Inventor： 方力 ,  郭滨 ,  张伟堂 ,  刘海芳 ,  徐永亮 ,  张姗

IPC: B64D47/00

Abstract: 本发明提出一种设备安装热桥抑制结构，设备通过设置在设备壳体上的转接耳片悬空安装，转接耳片通过连接螺钉与安装支脚的顶部连接，安装支脚安装在设备舱壳体热防护结构内部，安装支脚底部通过转接垫片与设备舱壳体连接，安装支脚为中空结构的薄壁结构，在安装支脚内部及外部区域设置热解材料。本发明采用中空结构安装支脚及悬空安装方式，大幅降低热量通过热桥传递到舱内及设备壳体上，实现有效热防护。

公开(公告)号：CN113086224A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202110283426.2

申请日：2021-03-17

Applicant: 北京机电工程研究所

Inventor： 方力 ,  郭滨 ,  张伟堂 ,  刘海芳 ,  徐永亮 ,  张姗

IPC: B64D47/00

Abstract: 本发明提出一种设备安装热桥抑制结构，设备通过设置在设备壳体上的转接耳片悬空安装，转接耳片通过连接螺钉与安装支脚的顶部连接，安装支脚安装在设备舱壳体热防护结构内部，安装支脚底部通过转接垫片与设备舱壳体连接，安装支脚为中空结构的薄壁结构，在安装支脚内部及外部区域设置热解材料。本发明采用中空结构安装支脚及悬空安装方式，大幅降低热量通过热桥传递到舱内及设备壳体上，实现有效热防护。