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公开(公告)号：CN111522593B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010601245.5
申请日：2020-06-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F9/4401 , G06F15/78
摘要： 本发明公开了一种具有高适应性的芯片休眠唤醒控制系统和方法，该芯片休眠唤醒控制系统包括两个时钟域，两个时钟域为LCLK时钟域和总线SYSCLK时钟域，以使得系统控制和时钟控制分别在总线SYSCLK时钟域和LCLK时钟域中进行，其中，LCLK时钟域的频率小于总线SYSCLK时钟域的频率；并且其中，总线SYSCLK时钟域设置有系统控制模块，LCLK时钟域设置有时钟控制模块，系统控制模块的输出端与时钟控制模块的输入端相连接，以使得系统控制模块在总线SYSCLK时钟域产生第一控制信号，并将第一控制信号直接发送至时钟控制模块，以在LCLK时钟域中进行时钟控制。本发明采用双时钟域来控制芯片休眠和唤醒，从而可以有效处理开关时钟振荡器带来的毛刺问题，适应性高，稳定性好。
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公开(公告)号：CN113986600B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202111298088.6
申请日：2021-11-04
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种用于芯片串行接口的测试方法、装置和芯片，该方法包括设置错误时序，通过该错误时序发送数据至待测芯片上；根据该待测芯片的回复数据确定该待测芯片串行接口的稳定性。本发明通过模拟各种错误的时序场景，增加芯片的容错测试，能够更广范围地验证芯片串行接口的稳定性。
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公开(公告)号：CN113986600A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111298088.6
申请日：2021-11-04
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种用于芯片串行接口的测试方法、装置和芯片，该方法包括设置错误时序，通过该错误时序发送数据至待测芯片上；根据该待测芯片的回复数据确定该待测芯片串行接口的稳定性。本发明通过模拟各种错误的时序场景，增加芯片的容错测试，能够更广范围地验证芯片串行接口的稳定性。
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公开(公告)号：CN111522593A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010601245.5
申请日：2020-06-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F9/4401 , G06F15/78
摘要： 本发明公开了一种具有高适应性的芯片休眠唤醒控制系统和方法，该芯片休眠唤醒控制系统包括两个时钟域，两个时钟域为LCLK时钟域和总线SYSCLK时钟域，以使得系统控制和时钟控制分别在总线SYSCLK时钟域和LCLK时钟域中进行，其中，LCLK时钟域的频率小于总线SYSCLK时钟域的频率；并且其中，总线SYSCLK时钟域设置有系统控制模块，LCLK时钟域设置有时钟控制模块，系统控制模块的输出端与时钟控制模块的输入端相连接，以使得系统控制模块在总线SYSCLK时钟域产生第一控制信号，并将第一控制信号直接发送至时钟控制模块，以在LCLK时钟域中进行时钟控制。本发明采用双时钟域来控制芯片休眠和唤醒，从而可以有效处理开关时钟振荡器带来的毛刺问题，适应性高，稳定性好。
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公开(公告)号：CN115543443A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211301981.4
申请日：2022-10-24
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明公开了一种向量指令执行方法、处理器、计算机设备及存储介质。通过向量指令锁定机制，向量指令被第二流水线接收后设置为锁定状态。向量指令标识随第一流水线流到写回级时解除向量指令的锁定状态；向量指令的顺序在第二流水线内部维护；第二流水线在向量指令的执行过程中，若处于锁定状态的所述向量指令没有被解锁，不能将执行结果写入向量寄存器，等待锁定解除后进行向量寄存器的写操作；从而确保向量指令的写回操作晚于向量指令前面的非向量指令的写回操作，从而在高效的执行向量扩展指令集V中的向量指令的同时，防止主流水线被陷阱事件打断而向量指令超前更新向量寄存器导致的程序一致性问题。
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公开(公告)号：CN116107641A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310181347.X
申请日：2023-02-27
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F9/38
摘要： 本发明公开了一种指令存储系统、方法、装置、计算机设备及可读存储介质，所述指令存储系统包括暂存模块，用于在回填处理模块获得指令缓存模块的访问权限的情况下，存储所述回填处理模块发送的指令数据，以向所述取指流水线提供目标指令。由此通过增加暂存模块，用于暂存回填处理模块回填至指令缓存模块中的数据，并为取指流水线提供需要的数据，在不引起流水线停顿的前提下有效提高回填处理模块回填的速度。
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公开(公告)号：CN114397999B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202111415577.5
申请日：2021-11-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种基于非易失内存接口‑远程处理消息传递NVMe‑over‑RPMsg的通信方法、装置及设备，属于计算机技术领域。用于在异构多核系统级芯片上虚拟化远程存储系统，NVMe‑over‑RPMsg包括：来宾操作系统和远程操作系统，所述通信方法包括：使所述来宾操作系统识别所述远程操作系统为NVMe‑over‑RPMsg的目的端；在所述来宾操作系统上通过定制的非易失内存接口驱动器，将所述NVMe‑over‑RPMsg目的端封装成NVMe SSD，其中所述来宾操作系统包括NVMe‑over‑RPMsg的前端；将从所述来宾操作系统发送的非易失内存接口命令发送到所述NVMe‑over‑RPMsg的目的端的仿真NVMe SSD控制器；使所述NVMe‑over‑RPMSG的前端和所述NVMe‑over‑RPMSG的目的端通过RPMsg通道相互通信。该通信方法消除高开销的系统调用并减少长I/O堆栈，同时提高随机读/写吞吐量。
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公开(公告)号：CN114116024B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111155022.1
申请日：2021-09-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网北京市电力公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F9/4401
摘要： 本发明实施例提供一种面向嵌入式操作系统的外设驱动处理方法、虚拟机及系统，属于嵌入式操作系统技术领域，解决了现有技术中各种外设设备驱动之间耦合性较高，当驱动程序出现问题时，易导致操作系统崩溃的问题。所述方法包括：获取待处理信息，所述待处理信息中包括信息订阅者的标识；根据所述标识，将所述待处理信息发送至对应的信息订阅者。本发明实施例适用于嵌入式操作系统中的外设驱动处理过程。
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公开(公告)号：CN114328316A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111389257.7
申请日：2021-11-22
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种DMA控制器及SOC系统，属于数据处理及传输领域。所述DMA控制器包括：总线主机接口，用于提供从源端至目的端的数据搬运的接口；以及传输控制模块，用于控制DMA控制器执行基于传输链表的数据搬运。执行基于传输链表的数据搬运包括：配置链表指针寄存器的指针指向传输链表中的首地址；配置链表寄存器自动访问链表指针寄存器所指向的首地址，并将该首地址对应的待搬运数据自动加载到所述DMA控制器；以及配置链表寄存器按照传输链表中的地址顺序，依次自动访问自首地址的下一地址起的各地址，并自动加载相应地址对应的待搬运数据，直到加载完所有待搬运数据。本发明提高了DMA控制器的数据传输效率并且减小了CPU的工作负荷。
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公开(公告)号：CN114327810A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111401082.7
申请日：2021-11-19
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06F9/48 , G06F11/30 , G06F15/163
摘要： 本发明实施例提供一种用于多核芯片的线程调度方法及装置，属于芯片技术领域。所述方法包括：针对线程调度队列中的待调度线程，在所述多核芯片中，查找能够处理所述待调度线程且当前温度低于对应的第一阈值温度的硬件部件；以及在未查找到所述硬件部件的情况下，延迟调度所述待调度线程，对所述线程调度队列中的下一待调度线程执行调度处理。在调度线程时，查找能够处理该线程且当前温度低于阈值温度的硬件部件。若查找不到所述硬件部件，则延迟调度所述线程。如此，能够避免多核芯片的各硬件部件超高负荷运行，提高多核芯片的使用寿命。
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