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公开(公告)号：CN109596973A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811641591.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种不同温度下芯片参数的测试方法，包括：芯片自动化测试设备向热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向芯片自动化测试设备反馈的信号；对所述芯片进行性能测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。本发明提供的不同温度下芯片参数的测试方法，可以减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。
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