高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN116822312B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311103630.7

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本申请提供一种高阶非结构化网格单元的后处理显示方法、系统及介质,属于电子设计自动化领域。所述方法包括:获取场物理量场信息文件;根据预设规则将场物理量场信息文件中的场物理量数据划分为不同的信息组,每个信息组包含三条场物理量数据;通过格式转化库将划分好信息组的场物理量数据转换为通用后处理显示文件;采用后处理工具打开通用后处理显示文件,实现场物理量数据后处理显示。通过上述技术方案,将场物理量场信息文件中的场物理量数据划分为三条一组,实现三角形面片化,并转换为通用后处理显示文件,以实现使用通用后处理(56)对比文件刘庆彬 等.基于ParaView的Abaqus有限元输出结果的可视化与虚拟现实《.岩土力学》.2019,第40卷(第12期),第4916-4923页.

    半导体寿命测试方法、装置、存储介质及终端设备

    公开(公告)号:CN116754920B

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202311053826.X

    申请日:2023-08-21

    Abstract: 本申请实施例提供一种半导体寿命测试方法、装置、存储介质及终端设备,属于半导体技术领域。方法包括:实时获取待测半导体在加速应力试验下的特征参数;在确定获取到的特征参数的退化量达到第一阈值的情况下,以当前获取到的特征参数构成的时间序列数据集为输入,经半导体寿命预测模型输出待测半导体的失效时刻。半导体寿命预测模型由与待测半导体同一类别的半导体在加速应力试验下的第一时间序列样本数据集对目标域模型训练后得到,目标域模型由对预训练的源域模型进行迁移学习后得到。本申请能够有效减少试验数据的采集量,降低了半导体器件的可靠性测试时间,提高了测试效率。

    IGBT保护电路及芯片
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117650779B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202311220532.1

    申请日:2023-09-20

    Abstract: 本发明涉及集成电路领域,提供一种IGBT保护电路及芯片。IGBT保护电路包括开关管、第一驱动管及第二驱动管,第一驱动管的栅极连接第一输入信号,第二驱动管的栅极连接第二输入信号,第一驱动管的漏极与第二驱动管的漏极相连作为驱动信号输出点,用于输出驱动信号;开关管的栅极连接使能信号,开关管的漏极与第二驱动管的栅极相连,开关管的源极与驱动信号输出点相连,通过开关管在驱动信号输出点与第二驱动管的栅极之间形成通路。本发明利用开关管在驱动信号输出点与第二驱动管的栅极之间形成通路,该通路能够主动为第二驱动管的栅极充电,开启第二驱动管,防止IGBT误导通,提高响应速度;通过使能信号控制开关管的关断,节省功耗。

    IGBT驱动电路及芯片
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117498854A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311220391.3

    申请日:2023-09-20

    Abstract: 本发明涉及集成电路领域,提供一种IGBT驱动电路及芯片。所述IGBT驱动电路包括死区产生模块、电平位移模块、延时电路模块、第一驱动管以及第二驱动管。死区产生模块用于基于输入信号生成非交叠的第一控制信号和第二控制信号;电平位移模块用于对第一控制信号进行电平位移处理生成高压域控制信号;延时电路模块用于对第二控制信号进行延时处理生成与所述高压域控制信号的延时相匹配的低压域控制信号;第一驱动管与第二驱动管在高压域控制信号以及低压域控制信号的作用下生成轨到轨输出的驱动信号。本发明可实现不同电压域的匹配,提高响应速度,且可实现良好的延时匹配特性,避免第一驱动管与第二驱动管直通,节省功耗。

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