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公开(公告)号：CN116646335A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310187286.8
申请日：2023-03-02
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/485 , H01L21/60 , H01L25/18 , H01L23/488 , H10B80/00
Abstract: 本发明涉及一种封装互联结构、制备方法及电子系统，该结构包括基板、桥接芯片、中介层芯片集合和顶层芯片集合，其中基板内部开有槽体，桥接芯片嵌入槽体内，桥接芯片上层布有布线层实现中介层芯片组片间互联，中介层芯片集合上下层均有布线层，顶层芯片集合通过中介层芯片集合的上层布线实现片间互联，边缘与基板互联实现供电与信号传输；制备方法包括将中介层芯片重组，然后将桥接芯片与中介层芯片集合连接，随后模组倒装于基板上，最后将顶层芯片集合连接于中介层芯片组和基板上，本发明满足高性能、高集成、小型化产品封装需求，在增加封装集成度的同时，有效缩短片间信号互联，增强供电性能，从而满足产品性能提高。
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公开(公告)号：CN114692499A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210331280.9
申请日：2022-03-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: G06F30/27 , G06F119/04
Abstract: 一种基于机器学习的集成电路芯片寿命的评估方法与系统，方法包括步骤：根据寿命试验记录集成电路芯片的真实数据集并建立寿命分布函数；利用寿命分布函数求得相应的仿真寿命值，得到仿真数据集；合并真实数据集和仿真数据集，组成训练优化机器学习回归模型的原数据集；对于所述原数据集中的参数型数据，通过特征提取得到参数型特征向量；将二维结构连接图转换为特征向量，形成芯片的结构特征向量；合并参数型特征向量和结构特征向量，组成全特征向量集输入机器学习回归模型中进行模型融合，得到融合回归模型；利用训练集和测试集，最终形成端到端的芯片寿命预测模型。本发明方法能实现实时准确地集成电路芯片寿命预测与评估。
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公开(公告)号：CN119943687A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411902078.2
申请日：2024-12-23
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及了一种用于大尺寸注塑模组的抗翘曲回流焊接方法，旨在解决回流焊接过程中大尺寸模组和基板在Z轴方向上的翘曲以及由此产生的焊接缺陷的问题。本发明包括使用贴片工装实现倒装基板在设备倒装平台贴装，加装磁吸盖板和加压盖板，实现对倒装基板翘曲和模组翘曲的抑制，对回流焊关键参数进行调试，进行有损检测以及无损检测。本发明可以有效解决因大尺寸注塑模组及基板翘曲过大以及焊接不良问题，还可以简化电路转运操作，提高焊接成品率和检验有效性。
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公开(公告)号：CN115831773A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211391593.X
申请日：2022-11-07
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，制备注塑模组封装用的注塑倒装凸点，采用注塑倒装凸点与注塑模组正面形成点互连材料；将临时键合胶涂敷在键合载板与注塑模组背部之间形成临时键合结构；将临时键合结构的注塑倒装凸点面倒装在封装基板上，与封装基板实现电互连；倒装焊接完成后，采用解键合方式使键合载板与注塑模组背部分离；将注塑倒装底部填充胶填充于封装基板、注塑模组之间空隙中，对注塑倒装凸点进行包裹保护，实现注塑模组‑基板封装。本发明的2.5D注塑模组可控翘曲焊接方法，可以从根本上解决注塑模组回流翘曲难以预测、难以控制的难题，同时避免倒装凸点虚焊、桥连，实现倒装凸点高度和形态可控调节。
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