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公开(公告)号:CN115676766A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202211188651.9
申请日:2022-09-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本申请涉及微系统领域,具体公开了一种三轴MEMS陀螺集成微系统,包括:三轴MEMS陀螺芯片,包括陀螺机械结构;转接板芯片,与陀螺机械结构键合连接,具有转接板凹槽,与陀螺机械结构相对设置,以形成陀螺机械结构的陀螺保护腔体。本申请还公开一种三轴MEMS陀螺集成微系统,包括转接板芯片和三轴MEMS陀螺芯片,三轴MEMS陀螺芯片包括陀螺盖帽,陀螺盖帽面向转接板芯片设置,陀螺盖帽的靠近陀螺机械结构的一侧具有盖帽凹槽,盖帽凹槽与陀螺机械结构相对设置,以形成陀螺机械结构的陀螺保护腔体。本申请的方案解决集成密度不够高、厚度大、不利于散热等问题。
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公开(公告)号:CN118282415A
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202410229096.2
申请日:2024-02-29
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
Abstract: 一种多通道快速响应SDR处理微系统,采用微系统集成工艺在单个封装内集成:多通道射频收发模组,用于高频窄带信号的收发;中频信号直采收发模组,用于中频宽带信号的收发;基带处理模组,用于高速数据链路构建、瞬时大规模数据处理并提供引出端口用于系统功能扩展和性能延展;存储单元模组,用于系统功能重构。本发明具有集成度高、工作频率和带宽可编程、重构方式灵活、响应速度快的优势,能够适应现代战场复杂电磁环境下的电子对抗需求。
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公开(公告)号:CN116545462A
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202310329744.7
申请日:2023-03-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种面向通信的多通道可编程射频捷变收发处理微系统,满足射频收发与基带处理一体化的应用需求,通过融合系统级封装技术、布局布线技术和隔离技术,将多个射频单元、可编程逻辑单元与存储器单元集成于单一封装体内,具备隔离度高、多频多模、带宽可扩展、面积小和易同步的系统特性。同时引出高速接口、宽电压域接口、高性能接口、配置接口等多类接口,实现电子系统的对外扩展、高速传输及系统控制等功能,满足军用武器装备对电子系统小型化、智能化、集成化的迫切需求。
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