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公开(公告)号：CN113414062A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110686328.3
申请日：2021-06-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种电源模块一体化封装系统，属于电源模块封装技术领域。电源模块一体化封装系统，包括工作台，所述工作台上设有用于点胶电源模块的双工位自动点胶灌封执行机构和用于灌封电源模块的有机硅胶AB双液自动灌胶机，所述工作台上设有用于移动电源模块位置的双工位模组，所述双工位模组上设有用于固定电源模块的夹具，所述工作台上设有用于抓取电源模块到所述夹具上的夹持件，所述工作台上设有用于将封装完成的电源模块储存的物料托盘。有益效果：该系统兼具全自动混胶、灌胶、点胶和粘接装配功能，无需人工参与，缩短封装时间，有效降低了人力成本，提高生产效率。
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