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公开(公告)号：CN113594154B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202110664563.0
申请日：2021-06-16
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H04B1/38 , H04B1/40 , H04B1/44
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统，该封装结构包括：外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。
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公开(公告)号：CN119480818A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411597873.5
申请日：2024-11-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L23/373 , H01L23/552 , H01L23/40 , H01L23/04 , H01L23/498 , H01L25/16 , H04B1/38
Abstract: 本公开实施例公开一种射频收发前端封装结构。该结构的第一外壳包括第一开口和金属热沉，金属热沉贯穿第一外壳的顶部，第一开口设置在第一外壳的底部一侧，第一外壳内设置有与金属热沉粘接的第一芯片；第一盖板覆盖第一开口形成第一密闭腔体；第二外壳包括第二开口，第二开口设置在第二外壳的顶部一侧，第二外壳内的基板上设置有第二芯片和第三芯片；第二盖板覆盖第二开口形成第二密闭腔体；第一焊球阵列焊接在第一外壳的底部与第二外壳的顶部之间，第一焊球阵列用于实现第一外壳和第二外壳的电气互联；第二焊球阵列焊接在第二外壳的底部，用于实现第二外壳与外界的电气互联。
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公开(公告)号：CN117353671A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311383309.9
申请日：2023-10-24
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种宽带低功耗的低噪声放大电路，包括依次级联的输入匹配网络、第一级放大网络、级间匹配网络、第二级放大网络和输出匹配网络；第一级放大网络为带有源极退化电感的达林顿结构网络，第二级放大网络为带有串联峰化电感以及漏级到栅极的RLC负反馈的共源放大网络。本发明通过采用具备源级退化电感的达林顿结构的放大器作为第一级放大器，以及采用具备漏级到栅极的RLC负反馈以及串联峰化电感的共源放大器作为第二级放大器，在较宽的频带范围内实现了高增益、低噪声以及良好的输入输出匹配，同时，第一级放大器与第二级放大器通过电流复用的方式级联，可以提高电流利用效率，显著降低电路的直流功耗。
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公开(公告)号：CN117277979A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311146759.6
申请日：2023-09-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种C波段GaN谐波抑制功率放大器，包括：输入级网络匹配单元，其用于对接入的输入信号进行阻抗匹配调节；第一晶体管放大单元，其用于对输入级网络匹配信号进行功率放大处理；中间级网络匹配单元，其用于对第一功率放大信号进行网络阻抗匹配调节的同时进行四功分处理；第二晶体管放大单元，其用于分别对四路中间级网络匹配信号进行功率放大处理；输出级网络匹配单元，其用于对四路第二功率放大信号进行合成以及谐波抑制处理。本发明在保证C波段单片功率放大器的高输出功率、高附加效率的前提下，解决了C波段功率放大器对较高谐波抑制的应用需求，适用于在C波段相控阵收发组件的发射通道中使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117353670A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311215640.X
申请日：2023-09-20
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及低噪声放大电路技术领域，尤其涉及一种防静电宽带低噪声放大电路和电子设备，包括单电压输入偏置网络，以及依次连接的输入匹配网络、第一级放大器、第一级间匹配网络、第二级放大器、第二级间匹配网络、第三级放大器和输出匹配网络；单电压输入偏置网络分别连接输入匹配网络、第一级间匹配网络、第二级间匹配网络和输出匹配网络，本发明的一种防静电宽带低噪声放大电路可以有效防止静电、雷电、电磁脉冲等瞬间低频过冲对器件的损伤，同时，采用电流复用技术，显著降低电路的直流功耗；具有防静电、高增益、宽频带、低噪声、高动态范围、低功耗等优点。
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公开(公告)号：CN113594154A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110664563.0
申请日：2021-06-16
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L25/18 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/498 , H04B1/38 , H04B1/40 , H04B1/44
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统，该封装结构包括：外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。
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公开(公告)号：CN115833864A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211469807.0
申请日：2022-11-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开一种用于宽带数字阵雷达的数据预处理单元，包括：锁相环模块，基于输入参考信号产生系统时钟和模数转换模块所需工作时钟；模数转换模块，用于接收宽带数字阵雷达的中频信号并将其转换为数字信号；总线模块，用于数据预处理单元各个模块的互联和信号交互；控制信息解码模块，用于将所述数据预处理单元接收到的控制信息解析得到工作参数配置信息并通过总线模块输出至相应的模块；下变频模块，用于对所述模数转换模块转换的数据进行降速、幅度相位补偿、频率变换和/或波束形成。本发明基于一体化思想，将模块进行集成化设计，可通过外部更改控制信息来实现不同的工作模式，大大提高应用的灵活性和适用范围。
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公开(公告)号：CN116449297A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310133338.3
申请日：2023-02-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种双极化射频收发系统及封装结构，包括：功率放大器芯片、限幅放大器芯片、环形器、开关芯片、第一微带滤波枝节、第二微带滤波枝节；在发射状态下，环形器用于使输入至功率放大器芯片的射频信号单向传输至开关芯片，开关芯片可切换射频信号的传输路径使射频信号经第一微带滤波枝节或第二微带滤波枝节的处理后输出；在接收状态下，环形器用于使输入至第一微带滤波枝节或第二微带滤波枝节的射频信号经开关芯片后单向传输至限幅放大器芯片后输出。本发明通过开关芯片实现了水平极化通道与垂直极化通道的切换，利用第一微带滤波枝节和第二微带滤波枝节提高了二次谐波抑制比，该系统集成于小型化的封装结构中，具有良好的散热效果。
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公开(公告)号：CN115765647A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211409339.8
申请日：2022-11-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开一种具有正斜率增益特性的P波段电流复用放大器，包括：预匹配单元、第一放大单元、第一反馈单元、第一负载单元、级间匹配单元、第二放大单元、第二反馈单元和第二负载单元；解决了P波段放大器的单片集成问题，在多通道应用时幅度和相位一致性更好；通过使用反馈网络的方法改善放大器的增益平坦度并使得增益在0.2～1GHz频率范围内增益具有正斜率特性，同时采用电流复用结构降低了放大器的直流功耗，在射频通道中应用时可以弥补很多无源电路插入损耗的负斜率特性，改善射频通道的增益平坦度。
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