公开(公告)号：CN113594154A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202110664563.0

申请日：2021-06-16

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 张博文 ,  林小飞 ,  杨帆 ,  刘浩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H04B1/38 ,  H04B1/40 ,  H04B1/44

Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统，该封装结构包括：外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。

公开(公告)号：CN113594154B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202110664563.0

申请日：2021-06-16

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 张博文 ,  林小飞 ,  杨帆 ,  刘浩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H04B1/38 ,  H04B1/40 ,  H04B1/44

Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种射频收发前端封装结构及系统，该封装结构包括：外壳，其中，所述外壳底部设置有金属热沉；设置于所述金属热沉上的散热垫片和基板，其中，所述散热垫片在所述金属热沉上的正投影与所述基板在所述金属热沉上的正投影不重叠；设置于所述散热垫片上的第一芯片，所述散热垫片用于对所述第一芯片进行散热；设置于所述基板上的第二芯片，所述基板用于实现所述外壳、所述第一芯片及所述第二芯片之间的电连接；与所述外壳对盒的盖板，所述外壳与所述盖板形成密闭腔体。