公开(公告)号：CN110988552A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911309728.1

申请日：2019-12-18

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 赵建北 ,  高瞻

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明公开一种组件数据采集和处理系统，包括：测试设备模块、运动电机模块、组件控制模块、计算机，其中：所述测试设备模块，用于测试被测微波组件的电气指标；所述运动电机模块，用于将所述被测微波组件与所述测试设备模块连接；所述组件控制模块，用于控制所述被测微波组件的工作状态；所述计算机，用于对所述测试设备模块、运动电机模块和所述组件控制模块进行状态和流程控制。

公开(公告)号：CN119480818A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411597873.5

申请日：2024-11-11

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 张博文 ,  赵建北

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/552 ,  H01L23/40 ,  H01L23/04 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H04B1/38

Abstract: 本公开实施例公开一种射频收发前端封装结构。该结构的第一外壳包括第一开口和金属热沉，金属热沉贯穿第一外壳的顶部，第一开口设置在第一外壳的底部一侧，第一外壳内设置有与金属热沉粘接的第一芯片；第一盖板覆盖第一开口形成第一密闭腔体；第二外壳包括第二开口，第二开口设置在第二外壳的顶部一侧，第二外壳内的基板上设置有第二芯片和第三芯片；第二盖板覆盖第二开口形成第二密闭腔体；第一焊球阵列焊接在第一外壳的底部与第二外壳的顶部之间，第一焊球阵列用于实现第一外壳和第二外壳的电气互联；第二焊球阵列焊接在第二外壳的底部，用于实现第二外壳与外界的电气互联。