公开(公告)号：CN115186449A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210692054.3

申请日：2022-06-17

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 张宁 ,  于广良 ,  李军 ,  梁洁玫 ,  王继晓 ,  周月阁 ,  丁颖 ,  刘波 ,  于方

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/04 ,  G06F119/14

Abstract: 一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法，属于电子产品力学可靠性技术领域，包括：获取国产CQFP256封装器件的应力—寿命曲线；构建国产CQFP256封装器件的特征量矩阵；进行封装器件在典型特征量矩阵中的仿真并计算国产CQFP256封装器件的预计寿命；确定国产CQFP256封装器件的包络条件。本发明方法将为后续选用国产CQFP256封装器件的型号产品高效验证力学可靠性设计情况提供支撑。同时，在满足力学载荷条件的基础上，也可对机箱构型选取、器件布局位置优化、工艺加固方式确定等方面提供有力的指导和支持。