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公开(公告)号：CN109570811A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910000648.1
申请日：2019-01-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K31/12
CPC classification number: B23K31/125
Abstract: 一种检测梯形结构工件焊接质量的方法及装置，梯形结构常用于环路热管蒸发器等，属于航天热控技术领域。装置包括：支撑轴组件、两个SCS滑块、四个手泵吸盘、测温芯片固定结构、四个测温芯片和热阻测试仪。所述测温芯片固定结构包括两个梯形支架、四个油压缓冲器以及通过球头关节轴承连接的四个聚四氟垫片。将四个测温芯片通过固定装置同压力紧密贴合于梯形结构工件侧壁上，利用热阻测试仪同时监控四个测温芯片及被测梯形结构工件焊接面的温升过程，分析其热流路径上各层材料的热阻构成。该技术保证四个热源到焊接面具有均匀稳定的热流路径，消除因测温芯片散热面与梯形结构工件侧壁的接触热阻不同所带来的测量误差，实现对梯形结构工件焊接质量的快速表征。
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公开(公告)号：CN105699711B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610166698.3
申请日：2016-03-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件热阻测量中的自动固定装置，包括上位机、FPGA、驱动电路、步进电机、压力传感器、AD转换芯片、夹具。上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连。通过上位机设定一压力值，步进电机通过驱动丝杆转动给器件施加压力，在加压过程中器件所受压力能够通过传感器实时反馈给上位机形成闭环控制系统，上位机根据反馈回的压力值与设定值比较控制步进电机转动，确保最终施加给器件的压力值准确。本发明自动化程度高，操作简易，能够保证施加的压力值准确，提高半导体器件热阻测量准确性。
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公开(公告)号：CN108287300B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810040682.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种测量工作状态下的绝缘栅型场效应晶体管结温的方法和装置属于半导体器件测量技术领域。本发明设计了包括：采用FPGA产生脉宽可调的测试信号；设计了MOSFET栅极驱动电路及栅极测试信号的附加电路，在MOSFET处于一个稳定工作的状态下，利用测试信号附加电路，在栅极原有的工作开启电压上叠加一个大小可调的测试信号；检测漏源电压的变化，当其值变化幅度高出设定标准时，监测电路产生一个指示信号传送给FPGA；基于FPGA的内部计时器，将测试信号的产生时刻和指示信号的接收时刻分别记录，求出二者时差，利用时差与温度间的线性关系，结合工作功率反应的结到壳的温差，求解出器件在该工作状态下的结温。
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公开(公告)号：CN105699711A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610166698.3
申请日：2016-03-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R1/04
CPC classification number: G01R1/0408
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件热阻测量中的自动固定装置，包括上位机、FPGA、驱动电路、步进电机、压力传感器、AD转换芯片、夹具。上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连。通过上位机设定一压力值，步进电机通过驱动丝杆转动给器件施加压力，在加压过程中器件所受压力能够通过传感器实时反馈给上位机形成闭环控制系统，上位机根据反馈回的压力值与设定值比较控制步进电机转动，确保最终施加给器件的压力值准确。本发明自动化程度高，操作简易，能够保证施加的压力值准确，提高半导体器件热阻测量准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108287300A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201810040682.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 一种测量工作状态下的绝缘栅型场效应晶体管结温的方法和装置属于半导体器件测量技术领域。本发明设计了包括：采用FPGA产生脉宽可调的测试信号；设计了MOSFET栅极驱动电路及栅极测试信号的附加电路，在MOSFET处于一个稳定工作的状态下，利用测试信号附加电路，在栅极原有的工作开启电压上叠加一个大小可调的测试信号；检测漏源电压的变化，当其值变化幅度高出设定标准时，监测电路产生一个指示信号传送给FPGA；基于FPGA的内部计时器，将测试信号的产生时刻和指示信号的接收时刻分别记录，求出二者时差，利用时差与温度间的线性关系，结合工作功率反应的结到壳的温差，求解出器件在该工作状态下的结温。
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公开(公告)号：CN106991398A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710211912.7
申请日：2017-04-01
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种基于图像识别配合图形手套的手势识别方法涉及图像识别及图像处理技术领域。使用图案手套并将不同手势对应的图形一一编码存入数据库当中，通过前端程序预置图像识别软件识别手势，提取信息后与数据库编码对比，判断手势，且线图案辅助识别；设计针对手部进行图像识别的专用手套；在识别手势后向指定接口发送数据，改变数据库内存储的手势信息；使用了三个红外探头确定了手部运动的三维位置；只有图像识别和红外探头感应手部动作指令重合时，才确认发出手势动作，否则默认手势未改变。本发明提高手势识别效率及精确度的方法研究及实现。
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公开(公告)号：CN109570811B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201910000648.1
申请日：2019-01-02
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K31/12
Abstract: 一种检测梯形结构工件焊接质量的方法及装置，梯形结构常用于环路热管蒸发器等，属于航天热控技术领域。装置包括：支撑轴组件、两个SCS滑块、四个手泵吸盘、测温芯片固定结构、四个测温芯片和热阻测试仪。所述测温芯片固定结构包括两个梯形支架、四个油压缓冲器以及通过球头关节轴承连接的四个聚四氟垫片。将四个测温芯片通过固定装置同压力紧密贴合于梯形结构工件侧壁上，利用热阻测试仪同时监控四个测温芯片及被测梯形结构工件焊接面的温升过程，分析其热流路径上各层材料的热阻构成。该技术保证四个热源到焊接面具有均匀稳定的热流路径，消除因测温芯片散热面与梯形结构工件侧壁的接触热阻不同所带来的测量误差，实现对梯形结构工件焊接质量的快速表征。
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公开(公告)号：CN106991398B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201710211912.7
申请日：2017-04-01
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种基于图像识别配合图形手套的手势识别方法涉及图像识别及图像处理技术领域。使用图案手套并将不同手势对应的图形一一编码存入数据库当中，通过前端程序预置图像识别软件识别手势，提取信息后与数据库编码对比，判断手势，且线图案辅助识别；设计针对手部进行图像识别的专用手套；在识别手势后向指定接口发送数据，改变数据库内存储的手势信息；使用了三个红外探头确定了手部运动的三维位置；只有图像识别和红外探头感应手部动作指令重合时，才确认发出手势动作，否则默认手势未改变。本发明提高手势识别效率及精确度的方法研究及实现。
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公开(公告)号：CN205426968U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201620224719.8
申请日：2016-03-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01R1/04
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置，包括上位机、FPGA、驱动电路、步进电机、压力传感器、AD转换芯片、夹具。上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连。通过上位机设定一压力值，步进电机通过驱动丝杆转动给器件施加压力，在加压过程中器件所受压力能够通过传感器实时反馈给上位机形成闭环控制系统，上位机根据反馈回的压力值与设定值比较控制步进电机转动，确保最终施加给器件的压力值准确。本装置自动化程度高，操作简易，保证施加的压力值准确，提高半导体器件热阻测量准确性。
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