公开(公告)号：CN114150189A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202111428263.9

申请日：2021-11-26

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 聂祚仁 ,  张波 ,  魏午 ,  黄晖 ,  郭彦梧 ,  文胜平 ,  高坤元 ,  荣莉 ,  吴晓蓝 ,  梁亚茹

IPC: C22C21/02 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 一种应用于激光选区熔化成型的高性能Al‑Si‑Mg合金，属于增材制造专用材料领域。为合金粉末，成分质量百分比为：Si：5.00‑8.00wt％，Mg：0.50‑0.80wt％，Er：0‑0.85wt％，Zr：0‑0.50wt％，其余为Al及一些不可避免的杂质。在氩气保护气氛下进行激光选区熔化成型，成型参数分别为：激光功率200～400W，扫描速度900～1600mm/s，扫描间距为130μm，层厚为20～60μm，基板预热温度150℃，扫描方式为条带状扫描，相邻层间扫描旋转67°。改善SLM成型后铝合金的综合力学性能。

公开(公告)号：CN108407281A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810170176.X

申请日：2018-03-01

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 张冬云 ,  郭彦梧 ,  康梓铭 ,  胡松涛 ,  李泠杉

IPC: B29C64/118 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明设计了一种熔融沉积制造3D打印技术封装非接触式IC芯片和感应天线的方法。当FDM打印机成形到合适的横截面时暂停打印过程，将连接完好的IC芯片和感应天线固定在该横截面后，接着开始后续的打印过程，直到模型打印完成。通过该封装方法可以将IC芯片和感应天线封装在三维立体模型内，得到“立体IC卡”。与传统封装方法得到的标准卡片式IC卡相比，该方法得到“立体IC卡”样式美观，外形独特，并可根据使用者不同的外观需求实现定制化，显著降低个性化、定制化的成本。日常生活中的公交、地铁一卡通、校园一卡通、门禁卡等非接触式射频IC卡均可通过该封装方法成形，具有显著的经济效益。

公开(公告)号：CN114150189B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202111428263.9

申请日：2021-11-26

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 聂祚仁 ,  张波 ,  魏午 ,  黄晖 ,  郭彦梧 ,  文胜平 ,  高坤元 ,  荣莉 ,  吴晓蓝 ,  梁亚茹

IPC: C22C21/02 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 一种应用于激光选区熔化成型的高性能Al‑Si‑Mg合金，属于增材制造专用材料领域。为合金粉末，成分质量百分比为：Si：5.00‑8.00wt％，Mg：0.50‑0.80wt％，Er：0‑0.85wt％，Zr：0‑0.50wt％，其余为Al及一些不可避免的杂质。在氩气保护气氛下进行激光选区熔化成型，成型参数分别为：激光功率200～400W，扫描速度900～1600mm/s，扫描间距为130μm，层厚为20～60μm，基板预热温度150℃，扫描方式为条带状扫描，相邻层间扫描旋转67°。改善SLM成型后铝合金的综合力学性能。

公开(公告)号：CN113684403A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202110945745.5

申请日：2021-08-17

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 聂祚仁 ,  郭彦梧 ,  黄晖 ,  魏午 ,  文胜平 ,  高坤元 ,  吴晓蓝 ,  荣莉

IPC: C22C21/08 ,  B22F9/08 ,  B22F10/28 ,  B22F1/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 一种用于3D打印的高强铝合金粉及其制备方法，属于增材制造(又称3D打印)专用材料技术领域。按照质量百分比计算，该合金的成分为：Mg：3.0～8.0％、Er：0.1～1.2％，Zr：0.5～2.0％、Mn：0.3～1.0％、Si：0.01～2.0％、除Al外其他未列出的金属元素总含量不超过0.5wt％，剩余为Al。本发明中所述的高强铝合金粉能够有效抑制AlMg合金3D打印过程中的裂纹，并且具有显著的细晶和沉淀强化效果，热处理后屈服强度超过400MPa，抗拉强度超过500MPa，延伸率超过10％，该铝合金粉末有效解决了AlMg合金强度低，成形性差的问题。