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公开(公告)号：CN109991198A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201910165424.6
申请日：2019-03-05
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 可视化实时成像聚焦的激光诱导荧光检测系统，属于分析检测技术领域。该检测系统采用共聚焦型结构，包括激光光路、荧光收集光路和成像校准光路。由激光器、中性密度滤光片、激光滤光片、柱面透镜、二向色镜和物镜组成激光光路；物镜、二向色镜、荧光滤光片、透镜、狭缝和硅雪崩光电二极管构成荧光收集光路；发光二极管(LED)、滤光片、光阑、物镜、二向色镜、反射镜、透镜和摄像机组成成像校准光路。成像校准光路简化了毛细管、芯片在激光诱导荧光检测系统应用中的聚焦步骤，实现检测窗口与激光光斑的可视化调节和实时在线显示。本检测系统灵敏度高，稳定性良好，其对荧光素钠的检测可达到幺摩尔级。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105161437A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510598724.5
申请日：2015-09-18
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: H01L21/67028 , B81C1/00928 , B81C3/001 , B81C3/002 , B81C2201/0102 , B81C2201/0128 , B81C2201/0133 , B81C2201/019 , B81C2203/051 , H01L21/68 , H01L21/682 , H01L24/03 , H01L24/04 , H01L2221/67
Abstract: 等离子体辅助的玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合方法，属于芯片微加工及键合技术。其步骤如下：完全去除玻璃或石英芯片光胶层及铬层，使用洗洁精及大量超纯水充分清洗表面。利用等离子体清洗器进行表面清洗及活化，使表面具有高亲水性；无水条件下，使用显微镜观察，移动清洗后的基片及盖片，完成精确对准。在边缘缝隙滴入极少量超纯水进行粘合，充分施压挤出多余水分后，依靠等离子体清洗器的真空功能排出芯片中的全部水分，完成玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合。进一步采用热键合的方法完成芯片的永久键合。该方法使得对准及预键合，整体操作时间可在30min内完成。快速高效、实施简便、操作安全、适用广泛。
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公开(公告)号：CN109765684B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201910158139.1
申请日：2019-03-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 多光路多方位实时显微成像系统，属于分析检测技术领域。该成像系统由三个独立的光路：上左光路，上右光路和下光路组成。通过多光路对样品进行实时多角度成像。本发明旨在解决普通显微镜单视角所带来的局限信息量和无法精准显微操作等问题。利用多光路实时观测时，可迅速得出样品的整体结构信息，实现了对同一微小样品的实时空间结构信息的提取，提高了显微镜的实时空间分辨率，提高了对样品显微操作的成功率。
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公开(公告)号：CN109991198B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201910165424.6
申请日：2019-03-05
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 可视化实时成像聚焦的激光诱导荧光检测系统，属于分析检测技术领域。该检测系统采用共聚焦型结构，包括激光光路、荧光收集光路和成像校准光路。由激光器、中性密度滤光片、激光滤光片、柱面透镜、二向色镜和物镜组成激光光路；物镜、二向色镜、荧光滤光片、透镜、狭缝和硅雪崩光电二极管构成荧光收集光路；发光二极管(LED)、滤光片、光阑、物镜、二向色镜、反射镜、透镜和摄像机组成成像校准光路。成像校准光路简化了毛细管、芯片在激光诱导荧光检测系统应用中的聚焦步骤，实现检测窗口与激光光斑的可视化调节和实时在线显示。本检测系统灵敏度高，稳定性良好，其对荧光素钠的检测可达到幺摩尔级。
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公开(公告)号：CN109765684A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910158139.1
申请日：2019-03-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 多光路多方位实时显微成像系统，属于分析检测技术领域。该成像系统由三个独立的光路：上左光路，上右光路和下光路组成。通过多光路对样品进行实时多角度成像。本发明旨在解决普通显微镜单视角所带来的局限信息量和无法精准显微操作等问题。利用多光路实时观测时，可迅速得出样品的整体结构信息，实现了对同一微小样品的实时空间结构信息的提取，提高了显微镜的实时空间分辨率，提高了对样品显微操作的成功率。
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公开(公告)号：CN105161437B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201510598724.5
申请日：2015-09-18
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: H01L21/67028 , B81C1/00928 , B81C3/001 , B81C3/002 , B81C2201/0102 , B81C2201/0128 , B81C2201/0133 , B81C2201/019 , B81C2203/051 , H01L21/68
Abstract: 等离子体辅助的玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合方法，属于芯片微加工及键合技术。其步骤如下：完全去除玻璃或石英芯片光胶层及铬层，使用洗洁精及大量超纯水充分清洗表面。利用等离子体清洗器进行表面清洗及活化，使表面具有高亲水性；无水条件下，使用显微镜观察，移动清洗后的基片及盖片，完成精确对准。在边缘缝隙滴入极少量超纯水进行粘合，充分施压挤出多余水分后，依靠等离子体清洗器的真空功能排出芯片中的全部水分，完成玻璃或石英芯片的微结构对准及预键合。进一步采用热键合的方法完成芯片的永久键合。该方法使得对准及预键合，整体操作时间可在30min内完成。快速高效、实施简便、操作安全、适用广泛。
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