一种SiC MOSFET阈值电压准确测量的方法

    公开(公告)号:CN115166458A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210693857.0

    申请日:2022-06-19

    Abstract: 本发明公开了一种SiCMOSFET阈值电压准确测量的方法,该方法可用于SiCMOSFET器件阈值电压的准确测量。包括:(1)给定施加重置栅压的幅值区间;(2)给定重置栅压脉宽的选取标准;(3)给定测试时扫描栅压的施加条件;(4)给定重置栅压与测试扫描栅压之间时间间隔的选取标准。首先,通过初步测量,获取器件阈值电压范围,根据适用条件施加重置栅压填充SiCMOSFET存在的界面态陷阱,控制重置栅压与测试扫描栅压之间的差值,利用下行扫描的测试方法确定此次测量的阈值电压。利用该适用条件,可在填充陷阱避免阈值电压漂移的基础上,无需增加额外设备,即可保证SiC MOSFET的阈值电压避免滞后效应,实现SiCMOSFET阈值电压的准确测量。

    一种短路工况下功率器件的实时结温无损测量方法

    公开(公告)号:CN114216581A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111538206.6

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种测量功率器件在短路工况下大电流工作时的实时结温测量方法,避免了在短路大电流的工况下,功率器件产生自升温,导致功率器件校温曲线库建立不准确的问题。首先,在给功率器件施加长脉宽的大电流,使其稳定地工作在大电流工况下;其次,通过拟合含有自升温的温度敏感参数曲线得到未产生自升温的温度敏感参数数值,使用这个数值建立该电流下的校温曲线,通过改变器件的工作电流重复以上步骤得到校温曲线库;再次,采集功率器件在短路工况下的温度敏感参数,根据校温曲线库和采集的数据可以在不破坏器件封装的情况下得出功率器件在短路工况下工作的实时结温变化。

    一种短路工况下功率器件的实时结温无损测量方法

    公开(公告)号:CN114216581B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202111538206.6

    申请日:2021-12-15

    Abstract: 本发明公开了一种测量功率器件在短路工况下大电流工作时的实时结温测量方法,避免了在短路大电流的工况下,功率器件产生自升温,导致功率器件校温曲线库建立不准确的问题。首先,在给功率器件施加长脉宽的大电流,使其稳定地工作在大电流工况下;其次,通过拟合含有自升温的温度敏感参数曲线得到未产生自升温的温度敏感参数数值,使用这个数值建立该电流下的校温曲线,通过改变器件的工作电流重复以上步骤得到校温曲线库;再次,采集功率器件在短路工况下的温度敏感参数,根据校温曲线库和采集的数据可以在不破坏器件封装的情况下得出功率器件在短路工况下工作的实时结温变化。

    一种功率器件开关瞬间抗烧毁能力的检测方法

    公开(公告)号:CN113866582B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202110992743.1

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种功率器件开关瞬间抗烧毁能力的检测方法,属于半导体器件测试可靠性的技术领域。主要应用于功率器件开启关断瞬间器件抗烧毁能力的评估,从而指导并提高器件可靠性的方法和装置。首先,通过施加低于盲点的栅压或通态压降,控制功率器件处于导通电阻负温度系数区域,模拟带容性负载开启及感性负载关断等工况;然后,通过对器件施加一组可控的递增脉冲信号,来模拟器件开启关断瞬间的功耗及热点形成情况,从而定量评价功率器件的抗瞬态烧毁能力,进而探索器件耐受瞬态失效的最恶劣条件。本发明也可以用于评价功率器件其它工况下抗瞬态烧毁能力。

    开关过程中碳化硅MOSFET芯片瞬态温度实时测量方法

    公开(公告)号:CN115993521A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202310106808.7

    申请日:2023-02-13

    Abstract: 本发明公开了开关过程中碳化硅MOSFET芯片瞬态温度实时测量方法,以栅极电压、源漏电压、源漏电流和温度作为维度,创建四维数据库。本发明使用可以更加精确表征芯片结温实时变化的温敏参数:栅极电压、源漏电压、源漏电流。测量芯片在不同温度下上述的温敏参数,测量结束后,通过对测量数据插值、拟合,建立栅极电压‑源漏电压‑源漏电流‑温度四维校温数据库。在测量碳化硅MOSFET芯片结温时,可通过测量芯片的栅极电压、源漏电压、源漏电流,并使用此建立好的四维校温数据库,反推出芯片温度。

    一种功率器件开关瞬间抗烧毁能力的检测方法

    公开(公告)号:CN113866582A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202110992743.1

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种功率器件开关瞬间抗烧毁能力的检测方法,属于半导体器件测试可靠性的技术领域。主要应用于功率器件开启关断瞬间器件抗烧毁能力的评估,从而指导并提高器件可靠性的方法和装置。首先,通过施加低于盲点的栅压或通态压降,控制功率器件处于导通电阻负温度系数区域,模拟带容性负载开启及感性负载关断等工况;然后,通过对器件施加一组可控的递增脉冲信号,来模拟器件开启关断瞬间的功耗及热点形成情况,从而定量评价功率器件的抗瞬态烧毁能力,进而探索器件耐受瞬态失效的最恶劣条件。本发明也可以用于评价功率器件其它工况下抗瞬态烧毁能力。

    一种SiC MOSFET阈值电压准确测量的方法

    公开(公告)号:CN115166458B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202210693857.0

    申请日:2022-06-19

    Abstract: 本发明公开了一种SiCMOSFET阈值电压准确测量的方法,该方法可用于SiCMOSFET器件阈值电压的准确测量。包括:(1)给定施加重置栅压的幅值区间;(2)给定重置栅压脉宽的选取标准;(3)给定测试时扫描栅压的施加条件;(4)给定重置栅压与测试扫描栅压之间时间间隔的选取标准。首先,通过初步测量,获取器件阈值电压范围,根据适用条件施加重置栅压填充SiCMOSFET存在的界面态陷阱,控制重置栅压与测试扫描栅压之间的差值,利用下行扫描的测试方法确定此次测量的阈值电压。利用该适用条件,可在填充陷阱避免阈值电压漂移的基础上,无需增加额外设备,即可保证SiC MOSFET的阈值电压避免滞后效应,实现SiCMOSFET阈值电压的准确测量。

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