利用Nb掺杂调谐Ga2O3禁带宽度的方法

    公开(公告)号:CN107513695B

    公开(公告)日:2019-02-19

    申请号:CN201710741284.3

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 利用Nb掺杂调谐Ga2O3禁带宽度的方法,属于半导体材料领域。使用射频磁控溅射设备在单晶抛光硅片(Si)上沉积一层Nb:Ga2O3薄膜材料。用一种管式炉慢退火的杂质激活工艺,使Nb:Ga2O3薄膜材料中Nb分布均匀化;使Nb离子迁移到晶格中的空位缺陷处,并由间隙位占据替代位;减少结构缺陷,提高结晶化程度,增大晶粒尺寸,进一步提高薄膜质量。与已有技术相比,本发明的特征在于通过选用Nb作为掺杂剂,Ga2O3的禁带宽度有更大的禁带宽度调谐范围。

    利用Nb掺杂调谐Ga2O3禁带宽度的方法

    公开(公告)号:CN107513695A

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201710741284.3

    申请日:2017-08-25

    CPC classification number: C23C14/352 C23C14/08 C23C14/165 C23C14/185

    Abstract: 利用Nb掺杂调谐Ga2O3禁带宽度的方法,属于半导体材料领域。使用射频磁控溅射设备在单晶抛光硅片(Si)上沉积一层Nb:Ga2O3薄膜材料。用一种管式炉慢退火的杂质激活工艺,使Nb:Ga2O3薄膜材料中Nb分布均匀化;使Nb离子迁移到晶格中的空位缺陷处,并由间隙位占据替代位;减少结构缺陷,提高结晶化程度,增大晶粒尺寸,进一步提高薄膜质量。与已有技术相比,本发明的特征在于通过选用Nb作为掺杂剂,Ga2O3的禁带宽度有更大的禁带宽度调谐范围。

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