公开(公告)号：CN119757191A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510132194.9

申请日：2025-02-06

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  北京工业大学

Inventor： 李博夫 ,  李德建 ,  韩顺枫 ,  李大猛 ,  杨宝斌 ,  巩宝良 ,  张章章 ,  于畅 ,  陈沛 ,  安彤 ,  秦飞

IPC: G01N19/04 ,  G01N1/28

Abstract: 本发明公开了一种基于高精度预制裂纹的单芯片BEOL层微观界面强度的测试方法，属于集成电路制造技术领域。用于测定单芯片BEOL层微观界面结合强度的试样的制备方法，包括以下步骤：将完成BEOL层工艺的晶圆进行减薄划片，得到单颗裸芯片；将制程合格BEOL层无缺陷的裸芯片切割，得到具有衬底硅片和BEOL层的裸芯片试片；将裸芯片试片的BEOL层与切割成相同尺寸的硅片通过胶水层粘附，然后在衬底硅片的底面预制裂纹，得到试样。测试方法包括：对试样进行四点弯曲试验，然后根据四点弯曲试验中的载荷位移曲线，计算分层界面的粘附能。本发明的测试方可以实现单芯片BEOL层界面结合强度的可靠、可重复测定。

公开(公告)号：CN119935886A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510133380.4

申请日：2025-02-06

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  北京工业大学

Inventor： 李德建 ,  李博夫 ,  孙叶 ,  韩顺枫 ,  李大猛 ,  杨宝斌 ,  于畅 ,  陈沛 ,  安彤 ,  秦飞

IPC: G01N21/01 ,  G01N21/47 ,  G01N21/954

Abstract: 本发明涉及基于灰场边缘衍射的先进封装基板通孔检测装置及方法，装置，包括：光源、光束整形组件、上物镜5、下物镜7和电荷耦合器件8；所述光束整形组件包括上轴锥透镜2和下轴锥透镜3；所述光源产生的光束经所述光束整形组件将所述光束整形为环形光束，所述环形光束透过所述上物镜5将所述环形光束整形为球波面光束，所述球波面光束透过待检测基板通孔生成衍射光波，所述下物镜7将所述衍射光波进行放大处理，所述电荷耦合器件8接收所述放大处理的衍射光波，获取不同通孔深度的衍射图像。本发明能够检测成像平面内衍射图变化的细微变化。

公开(公告)号：CN116278492A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310106802.X

申请日：2023-02-13

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 侯玉斌 ,  王曹 ,  院茂鑫 ,  于畅

IPC: B44D3/22 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  B44D3/00

Abstract: 本发明公开了一种基于人工神经网络实时监测颜色可调的智能微型激光画笔，由两个轴向连接的外壳组成；第一个外壳中设有光纤激光器、锂电池和微型电脑；第二个外壳中设有准直器组件、扫描振镜、摄像头；光纤激光器与准直器组件之间通过光导光纤连接，所述透镜安装于准直器组件的端部；光纤激光器安装于锂电池上，光纤激光器与微型电脑连接；摄像头用于采集绘画的图像信息。在画图过程中，摄像头拍摄已绘画的图像信息，将图像信息传入微型电脑中，微型电脑中的人工神经网络系统将图像信息与预设的文件图形进行比对；本发明能够及时纠正加工颜色与预期不一致问题和一般激光绘画设备体积大的问题，本发明使打标操作更灵活。