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公开(公告)号：CN111022450A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201811173600.2
申请日：2018-10-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: F16B11/00
Abstract: 本公开是关于一种片材的粘接方法，其用于使薄片状的第一部件的第一表面与第二部件的第二表面粘接，粘接方法包括在第一部件的第一表面和/或第二部件的第二表面形成粘接剂图案；以第一部件的第一表面与第二部件的第二表面彼此相对的方式，使第一部件和第二部件重合并进行压合，从而将第一部件和第二部件压合到一起，其中，粘接剂图案还包括未被粘接剂覆盖的空白区域，空白区域截断粘接剂图案并延伸到第一部件和/或第二部件的边缘。本公开的片材的粘接方法通过在粘接剂图案中形成未被粘接剂覆盖的空白区域，使被封在第一部件和第二部件之间的气体能够经由空白区域排出到第一部件和第二部件之外，从而解决困气产生鼓包的问题。
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公开(公告)号：CN113042901A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911259774.5
申请日：2019-12-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本公开提供了一种金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备。金属外壳导音孔的制造方法用于电子设备的金属外壳，包括：获得金属外壳基体，金属外壳基体包括导音待加工区，导音待加工区的厚度小于导音待加工区之外的金属外壳基体的厚度。采用激光束对导音待加工区进行切割，形成多个导音孔。该制造方法的效率高，使导音孔不易出现塌边问题，利于提升金属外壳的合格率。
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公开(公告)号：CN110876244A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811011206.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本公开提供一种终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法，其中，所述终端保护套的制作方法包括：对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理；通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面的保护套。通过使用厚度较小的凯夫拉结构成型成终端的保护套，获得的保护套厚度较薄，满足用户对终端轻薄化的需求。
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公开(公告)号：CN108943575A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810687521.7
申请日：2018-06-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种双料注塑方法及终端壳体，属于终端技术领域。其中，本公开实施例提供的双料注塑方法，通过对第二成型部进行遮蔽，以免在对第一成型部进行烤漆处理时，漆料喷洒在第二成型部上；通过对第二成型部施加压力以露出第一成型部的部分接触面，并对第一成型部露出的接触面进行烤漆处理，以通过烤漆处理采用的漆料填充第一成型部待上色面与第二成型部待遮蔽面之间的间隙，从而利于提高包括第一成型部及第二成型部的产品即终端壳体的视觉效果。
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公开(公告)号：CN108754569A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810689704.2
申请日：2018-06-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
CPC classification number: C25D11/12 , C25D11/022 , C25D11/14 , C25D11/18 , G06F1/1633 , H04M1/0283
Abstract: 本公开是关于一种工件表面处理方法及终端壳体，属于工件表面处理技术领域。本公开通过对工件表面具有第一目标颜色的第一阳极层进行镭雕处理，以去除工件表面第一预设区域上的第一阳极层，将工件表面的第一预设区域露出，便于实现对工件进行第二次阳极氧化处理，并在工件表面的第一预设区域形成具有第二目标颜色的第二阳极层，并且，镭雕处理过程中雕刻强度的可控性较好，雕刻精度较高，从而能够减小甚至避免工件表面的段差，避免工件表面的接刀痕迹，进而提高工件的视觉效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110893551B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201811063008.7
申请日：2018-09-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 范金林
IPC: B23P23/04 , B23K26/402
Abstract: 本发明是关于终端后壳的加工方法。方法包括：使用成型模具和树脂将单层的凯夫拉原料制成具有3D弧面的第一凯夫拉片材；第一凯夫拉片材包括主体部和辅助固定部；辅助固定部对主体部形成封闭包围；在辅助固定部上切割出至少两个基准孔，及在主体部的平面区域切割出第一特征孔；根据各基准孔确定位于3D弧面区域的第二特征孔的所在区域，通过激光镭雕机联动旋转定位治具，使得激光垂直切割第二特征孔所在区域形成第二特征孔，并将辅助固定部切掉，形成第二凯夫拉片材；将第二凯夫拉片材贴合于待贴皮的终端后壳的外表面。本发明能够避免相关技术中切割单层凯夫拉时存在的容易产生发白、爆边及尺寸不精准等问题，能够满足终端尺寸减薄的需求。
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公开(公告)号：CN109047601A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810784294.X
申请日：2018-07-17
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于金属装饰片获取方法及装置。该方法包括：利用模具热锻压待处理金属片，得到具有预设特征的第一金属片，其中，所述预设特征包括：预设陵线；将所述第一金属片进行光滑处理，得到第二金属片；将所述第二金属片进行阳极氧化处理，得到目标金属装饰片。通过本公开，可以得到陵线、四角比较清晰、表面比较光滑、硬度合适又抗氧化的目标金属装饰片。
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公开(公告)号：CN111022450B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201811173600.2
申请日：2018-10-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: F16B11/00
Abstract: 本公开是关于一种片材的粘接方法，其用于使薄片状的第一部件的第一表面与第二部件的第二表面粘接，粘接方法包括在第一部件的第一表面和/或第二部件的第二表面形成粘接剂图案；以第一部件的第一表面与第二部件的第二表面彼此相对的方式，使第一部件和第二部件重合并进行压合，从而将第一部件和第二部件压合到一起，其中，粘接剂图案还包括未被粘接剂覆盖的空白区域，空白区域截断粘接剂图案并延伸到第一部件和/或第二部件的边缘。本公开的片材的粘接方法通过在粘接剂图案中形成未被粘接剂覆盖的空白区域，使被封在第一部件和第二部件之间的气体能够经由空白区域排出到第一部件和第二部件之外，从而解决困气产生鼓包的问题。
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公开(公告)号：CN108819091B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810619435.2
申请日：2018-06-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种连接结构，其包括：第一部件，所述第一部件设置有沿着所述第一部件的厚度方向延伸的孔；第二部件，所述第二部件与所述第一部件在所述厚度方向上至少部分重叠，所述第二部件的与所述第一部件重叠的重叠部分上设有容纳在所述孔中的凸部，所述第一部件和/或所述第二部件是通过注塑形成的部件。在本公开提供的一种连接结构中，第一部件和第二部件部分重叠，使第二部件的凸部嵌入第一部件的孔中，提高了第一部件和第二部件的连接强度。
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公开(公告)号：CN108943575B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201810687521.7
申请日：2018-06-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种双料注塑方法及终端壳体，属于终端技术领域。其中，本公开实施例提供的双料注塑方法，通过对第二成型部进行遮蔽，以免在对第一成型部进行烤漆处理时，漆料喷洒在第二成型部上；通过对第二成型部施加压力以露出第一成型部的部分接触面，并对第一成型部露出的接触面进行烤漆处理，以通过烤漆处理采用的漆料填充第一成型部待上色面与第二成型部待遮蔽面之间的间隙，从而利于提高包括第一成型部及第二成型部的产品即终端壳体的视觉效果。
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