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公开(公告)号:CN108546117B
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN201810373473.4
申请日:2018-04-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: C04B35/48 , C04B35/622
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法,属于移动终端及其零配件技术领域。陶瓷壳体包括:多层陶瓷坯片,多层陶瓷坯片包括交替叠合的白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片,且多层陶瓷坯片中位于最外侧的两个陶瓷坯片均为白色陶瓷坯片。本公开实施例通过白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片交替叠合的方式制备得到陶瓷壳体,也即是非金属壳体,从而避免了在移动终端的通讯过程中对电磁波的屏蔽,进而保证了移动终端的正常通讯。另外,由于白色陶瓷坯片具有较高的强度和断裂韧性,以及彩色陶瓷坯片具有更为鲜艳的色彩,因此,白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片制成的陶瓷壳体不仅满足了壳体的强度性能和断裂韧性,同时还满足了消费者对色彩的要求。
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公开(公告)号:CN113042901A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN201911259774.5
申请日:2019-12-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/142 , B23K26/70
Abstract: 本公开提供了一种金属外壳导音孔的制造方法、金属外壳及电子设备。金属外壳导音孔的制造方法用于电子设备的金属外壳,包括:获得金属外壳基体,金属外壳基体包括导音待加工区,导音待加工区的厚度小于导音待加工区之外的金属外壳基体的厚度。采用激光束对导音待加工区进行切割,形成多个导音孔。该制造方法的效率高,使导音孔不易出现塌边问题,利于提升金属外壳的合格率。
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公开(公告)号:CN111251420B
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN201811451028.1
申请日:2018-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B28B7/00
Abstract: 本公开是关于一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。所述成型模具包括:上模和下模;上模与下模组合后形成与3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔;上模与下模相对的表面形成有至少一个凹点。由于上述至少一个凹点在3D陶瓷终端背板的成型过程中,会使得3D陶瓷终端背板的生坯的外表面形成有与该至少一个凹点相对应的至少一个凸点,该至少一个凸点使得生坯的平面位置处的制造粉料更多,从而减少了弧面位置处的制造粉料,当弧面位置处的制造粉料体积不变,质量减小时,弧面位置处的密度降低,最终使得生坯的平面位置与弧面位置的密度差降低,使得生坯各部位的强度更适当,解决了因弧面位置密度过大而使得等静压后烧结容易变形的问题。
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公开(公告)号:CN108546117A
公开(公告)日:2018-09-18
申请号:CN201810373473.4
申请日:2018-04-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: C04B35/48 , C04B35/622
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法,属于移动终端及其零配件技术领域。陶瓷壳体包括:多层陶瓷坯片,多层陶瓷坯片包括交替叠合的白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片,且多层陶瓷坯片中位于最外侧的两个陶瓷坯片均为白色陶瓷坯片。本公开实施例通过白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片交替叠合的方式制备得到陶瓷壳体,也即是非金属壳体,从而避免了在移动终端的通讯过程中对电磁波的屏蔽,进而保证了移动终端的正常通讯。另外,由于白色陶瓷坯片具有较高的强度和断裂韧性,以及彩色陶瓷坯片具有更为鲜艳的色彩,因此,白色陶瓷坯片和彩色陶瓷坯片制成的陶瓷壳体不仅满足了壳体的强度性能和断裂韧性,同时还满足了消费者对色彩的要求。
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公开(公告)号:CN111251420A
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201811451028.1
申请日:2018-11-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B28B7/00
Abstract: 本公开是关于一种3D陶瓷终端背板的成型模具及制造方法。所述成型模具包括:上模和下模;上模与下模组合后形成与3D陶瓷终端背板的形状相匹配的模腔;上模与下模相对的表面形成有至少一个凹点。由于上述至少一个凹点在3D陶瓷终端背板的成型过程中,会使得3D陶瓷终端背板的生坯的外表面形成有与该至少一个凹点相对应的至少一个凸点,该至少一个凸点使得生坯的平面位置处的制造粉料更多,从而减少了弧面位置处的制造粉料,当弧面位置处的制造粉料体积不变,质量减小时,弧面位置处的密度降低,最终使得生坯的平面位置与弧面位置的密度差降低,使得生坯各部位的强度更适当,解决了因弧面位置密度过大而使得等静压后烧结容易变形的问题。
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