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公开(公告)号：CN111022450A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201811173600.2
申请日：2018-10-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: F16B11/00
Abstract: 本公开是关于一种片材的粘接方法，其用于使薄片状的第一部件的第一表面与第二部件的第二表面粘接，粘接方法包括在第一部件的第一表面和/或第二部件的第二表面形成粘接剂图案；以第一部件的第一表面与第二部件的第二表面彼此相对的方式，使第一部件和第二部件重合并进行压合，从而将第一部件和第二部件压合到一起，其中，粘接剂图案还包括未被粘接剂覆盖的空白区域，空白区域截断粘接剂图案并延伸到第一部件和/或第二部件的边缘。本公开的片材的粘接方法通过在粘接剂图案中形成未被粘接剂覆盖的空白区域，使被封在第一部件和第二部件之间的气体能够经由空白区域排出到第一部件和第二部件之外，从而解决困气产生鼓包的问题。
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公开(公告)号：CN116536549A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202210094304.3
申请日：2022-01-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种铝合金、散热器件及铝合金的制备方法，铝合金包括以下质量百分含量的组分：7％‑8％的硅、0.1％‑0.2％的铜、0.2％‑0.4％的镁、0.1％‑0.3％的锌、0.2％‑0.6％的铁、0.01％‑0.2％的锰、0.02％‑0.05％的锶、余量为铝。本公开中的铝合金利用易于获取的材料制备铝合金，无需添加稀土元素，导热系数得到提升，并采用简单、易实施的工艺下制备而成，制备成本较低；且成型后的铝合金导热性能好、力学性能优，适用于大批量生产，并可以应用于多种领域内的散热器件。
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公开(公告)号：CN111022450B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201811173600.2
申请日：2018-10-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: F16B11/00
Abstract: 本公开是关于一种片材的粘接方法，其用于使薄片状的第一部件的第一表面与第二部件的第二表面粘接，粘接方法包括在第一部件的第一表面和/或第二部件的第二表面形成粘接剂图案；以第一部件的第一表面与第二部件的第二表面彼此相对的方式，使第一部件和第二部件重合并进行压合，从而将第一部件和第二部件压合到一起，其中，粘接剂图案还包括未被粘接剂覆盖的空白区域，空白区域截断粘接剂图案并延伸到第一部件和/或第二部件的边缘。本公开的片材的粘接方法通过在粘接剂图案中形成未被粘接剂覆盖的空白区域，使被封在第一部件和第二部件之间的气体能够经由空白区域排出到第一部件和第二部件之外，从而解决困气产生鼓包的问题。
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公开(公告)号：CN110876244A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811011206.9
申请日：2018-08-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本公开提供一种终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法，其中，所述终端保护套的制作方法包括：对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理；通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面的保护套。通过使用厚度较小的凯夫拉结构成型成终端的保护套，获得的保护套厚度较薄，满足用户对终端轻薄化的需求。
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公开(公告)号：CN217047792U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202220133121.3
申请日：2022-01-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B32B17/00 , B32B17/10 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/30 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B3/30 , B32B7/12 , H05K5/02
Abstract: 本公开提供一种设备壳体及电子设备。设备壳体包括透光基体和装饰单元，设置于透光基体外表面凸起部和凹部可以组合形成预设纹理图案，装饰单元的装饰效果也可以自外表面透出，位于透光基体外表面的预设纹理图案以及装饰单元透出外表面的装饰效果配合形成了设备壳体的外观，因而提升了设备壳体以及电子设备的视觉效果及触摸体验。
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