公开(公告)号：CN116179911A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111436011.0

申请日：2021-11-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王昀立 ,  张巨东 ,  王腾飞

IPC: C22C21/14 ,  C22C21/16 ,  C22F1/047 ,  C22F1/05 ,  C22F1/057 ,  B21C37/00 ,  C22C1/02 ,  C22C21/08

Abstract: 本申请公开了一种铝合金及其制备方法。该铝合金包含以下质量百分比的组分：Mg 0.80～0.92％，Si 0.60～0.76％，Cu 0.60～0.99％，Mn 0.05～0.20％，Fe≤0.10％，余量为Al和杂质。本申请通过合理控制主合金元素Mg、Si，合金元素Cu、Mn、Fe和杂质的含量，使铝合金在氧化处理之后，无发蒙、发黄、料纹等常见阳极外观缺陷，色泽均匀细腻，且呈现高亮度、通透的外观特征，非常适用于制造3C产品的外观结构件。

公开(公告)号：CN116690207A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202210189789.4

申请日：2022-02-28

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王腾飞 ,  王昀立 ,  黄战军

IPC: B23P23/04

Abstract: 本公开提供一种铝合金基材加工方法及电子设备。原材料中添加了钛，以用于形成钛的氧化物后提升材料强度。其中，钛元素还能够抑制纳米尺寸第二相的长大，并通过调控分子的热扩散，以避免第二相粒子出现尖锐的棱角，进而避免后续挤压变形过程中内应力的集中。此外，在挤压成型过程中使初始基材的特征尺寸大于目标基材的特征尺寸，以在后续冷变形后确保内应力均匀分布，避免铝合金基材加工成应用于电子设备的结构件后尺寸的变形，提升铝合金基材及电子设备的尺寸精度和结构良率。