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公开(公告)号：CN111687463A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201910181083.1
申请日：2019-03-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 黄战军
Abstract: 本公开是关于一种平面工件的加工系统和加工工艺。平面加工系统包括数控铣床和夹紧装置，数控铣床包括加工台和加工机头，夹紧装置安装于加工台；加工机头安装有盘刀，盘面的外周缘设置有刀刃，盘刀用于加工平面工件的大面；夹紧装置包括X方向定位机构、Y方向定位机构和Z方向定位机构，X方向定位机构在数控铣床的X方向上夹紧平面工件，Y方向定位机构在Y方向上夹紧平面工件，Z方向定位机构具有真空源，真空源能够沿数控铣床的Z方向吸引平面工件而使平面工件相对于加工台沿Z方向固定。利用CNC数控铣床和夹紧装置的组合代替现有的双面研磨设备，对平面工件进行大面加工，拓宽了现有的CNC数控铣床的适用范围，减少设备成本投资。
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公开(公告)号：CN113497363A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010255851.6
申请日：2020-04-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R4/48 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/502 , H01R43/20
Abstract: 本发明公开一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构包括铜片以及与铜片相连的连料部，连料部沿铜片所在平面延伸形成，连料部包括定位部以及连接铜片与定位部的连接部，连料部呈凹槽状。上述治具包括底座，底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，底座上还安装有至少一个压爪座，压爪座设置在定位工位的侧部，压爪座铰接有压爪，压爪可在第一位置和第二位置之间转动；压爪用于自第一位置向第二位置输送上述铜片结构，并在第二位置将铜片结构的铜片压紧于置放在定位工位处的终端壳体的内侧面。本发明经连料部实现铜片的定位及取放；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。
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公开(公告)号：CN113677109A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202010402257.5
申请日：2020-05-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 黄战军
Abstract: 本公开是关于一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法。该壳体结构包括：第一分体壳体；第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接。本公开实施例能够通过对分体式的两个壳体进行加工来实现对环形壳体内腔的加工，降低直接对环形壳体内腔加工困难的情况。
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公开(公告)号：CN112539207B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201910901763.6
申请日：2019-09-23
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: F16B11/00
Abstract: 本公开是关于一种治具结构及柔性屏幕支撑结构制作方法，该治具结构包括：第一治具，用于固定具有第一开口的第一支撑组件；第二治具，用于固定第二支撑组件，并通过与所述第一治具相互配合，将侧面涂覆有液态胶体的所述第二支撑组件固定在所述第一开口内。通过液态的胶体固定第二支撑组件，能够减少第二支撑组件与第一支撑组件之间的高度差，降低按压柔性屏幕存在印痕的概率。
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公开(公告)号：CN113497363B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202010255851.6
申请日：2020-04-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R4/48 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/502 , H01R43/20
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113677109B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010402257.5
申请日：2020-05-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 黄战军
Abstract: 本公开是关于一种壳体结构、移动终端和壳体结构的制作方法。该壳体结构包括：第一分体壳体；第二分体壳体，所述第二分体壳体与所述第一分体壳体组装后形成的环形壳体内具有容置空间；其中，所述第一分体壳体和所述第二分体壳体在所述环形壳体的曲面处拼接。本公开实施例能够通过对分体式的两个壳体进行加工来实现对环形壳体内腔的加工，降低直接对环形壳体内腔加工困难的情况。
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公开(公告)号：CN112621108B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201910906971.5
申请日：2019-09-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 黄战军
Abstract: 本公开涉及机械加工技术领域，尤其涉及中框结构件的加工方法、中框结构件和移动终端。本公开提供的一种中框结构件的加工方法，包括：部件加工工序，部件组装工序和去除余量工序。本公开提供的一种中框结构件，包括：第一部件、第二部件和第三部件；所述第一部件和所述第三部件分别与所述第二部件的相对的第一端部和第二端部连接；所述第一部件和所述第三部件为钛合金板；其中，所述第一部件和所述第三部件分别为所述移动终端的中框的上端件和下端件，所述第二部件为所述移动终端的中板。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：可增加结构件之间的连接强度，提高定位精度；降低结构件的重量，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN116690207A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210189789.4
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B23P23/04
Abstract: 本公开提供一种铝合金基材加工方法及电子设备。原材料中添加了钛，以用于形成钛的氧化物后提升材料强度。其中，钛元素还能够抑制纳米尺寸第二相的长大，并通过调控分子的热扩散，以避免第二相粒子出现尖锐的棱角，进而避免后续挤压变形过程中内应力的集中。此外，在挤压成型过程中使初始基材的特征尺寸大于目标基材的特征尺寸，以在后续冷变形后确保内应力均匀分布，避免铝合金基材加工成应用于电子设备的结构件后尺寸的变形，提升铝合金基材及电子设备的尺寸精度和结构良率。
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公开(公告)号：CN114430435A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011187618.5
申请日：2020-10-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：音频模组，所述音频模组包括声孔；侧边框，所述侧边框包括第一开口和第一声道，所述第一声道的一端连通至第一开口的内表面；密封件，所述密封件设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述密封件包括密封声道，所述密封声道的一端所述第一声道连通，所述密封声道的另一端贯穿至所述声孔，以通过所述第一声道和所述密封声道收音或者出音；连接器，所述连接器部分设于所述第一开口内，以通过所述第一开口与对端连接器连接。
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公开(公告)号：CN112621108A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910906971.5
申请日：2019-09-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 黄战军
Abstract: 本公开涉及机械加工技术领域，尤其涉及中框结构件的加工方法、中框结构件和移动终端。本公开提供的一种中框结构件的加工方法，包括：部件加工工序，部件组装工序和去除余量工序。本公开提供的一种中框结构件，包括：第一部件、第二部件和第三部件；所述第一部件和所述第三部件分别与所述第二部件的相对的第一端部和第二端部连接；所述第一部件和所述第三部件为钛合金板；其中，所述第一部件和所述第三部件分别为所述移动终端的中框的上端件和下端件，所述第二部件为所述移动终端的中板。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：可增加结构件之间的连接强度，提高定位精度；降低结构件的重量，降低制造成本。
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