公开(公告)号：CN116179911A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202111436011.0

申请日：2021-11-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王昀立 ,  张巨东 ,  王腾飞

IPC: C22C21/14 ,  C22C21/16 ,  C22F1/047 ,  C22F1/05 ,  C22F1/057 ,  B21C37/00 ,  C22C1/02 ,  C22C21/08

Abstract: 本申请公开了一种铝合金及其制备方法。该铝合金包含以下质量百分比的组分：Mg 0.80～0.92％，Si 0.60～0.76％，Cu 0.60～0.99％，Mn 0.05～0.20％，Fe≤0.10％，余量为Al和杂质。本申请通过合理控制主合金元素Mg、Si，合金元素Cu、Mn、Fe和杂质的含量，使铝合金在氧化处理之后，无发蒙、发黄、料纹等常见阳极外观缺陷，色泽均匀细腻，且呈现高亮度、通透的外观特征，非常适用于制造3C产品的外观结构件。

公开(公告)号：CN109594113A

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201710918587.8

申请日：2017-09-30

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 任云通 ,  尚晓东 ,  张巨东 ,  李天亮

IPC: C25D11/16 ,  H04M1/02

Abstract: 本公开是关于一种设备壳体及其加工方法、电子设备，该加工方法可以包括：针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，形成高光区域；将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离；对所述金属壳体实施阳极氧化处理，以在所述高光区域的表面形成氧化层。

公开(公告)号：CN109594113B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201710918587.8

申请日：2017-09-30

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 任云通 ,  尚晓东 ,  张巨东 ,  李天亮

IPC: C25D11/16 ,  H04M1/02

Abstract: 本公开是关于一种设备壳体及其加工方法、电子设备，该加工方法可以包括：针对电子设备的金属壳体上的待加工区域实施高光处理，形成高光区域；将所述金属壳体上的高光区域与腐蚀源进行隔离；对所述金属壳体实施阳极氧化处理，以在所述高光区域的表面形成氧化层。