壳体的制备方法、发光纤维、壳体及电子设备

    公开(公告)号:CN116940008A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202210319082.0

    申请日:2022-03-29

    Inventor: 焦云峰

    Abstract: 本公开是关于一种壳体的制备方法、发光纤维、壳体及电子设备,壳体的制备方法包括对发光纤维线进行镀膜处理,使发光纤维线具有至少一种外观颜色;将发光纤维线编织于玻璃纤维布中;其中,玻璃纤维布的克重小于或者等于110g/c㎡;对发光纤维线的两端做绝缘处理,形成绝缘保护层;将玻璃纤维布固定于透光基材内,以获得壳体;其中,预留发光纤维线的两端,并外接电路。本公开中发光纤维线与镀膜结合,根据需要设置多种颜色,通电状态下,实现了多种颜色或者图案发光效果,满足用户对壳体外观的视觉需求,提升壳体的美观性。且发光纤维线编织于玻璃纤维布中,也不会增加壳体的厚度,利于实现电子设备的薄型化设计。

    聚碳酸酯复合材料及其制备方法、外观部件

    公开(公告)号:CN116218182A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202111473883.4

    申请日:2021-12-02

    Inventor: 焦云峰

    Abstract: 本申请公开了一种聚碳酸酯复合材料及其制备方法、外观部件。所述聚碳酸酯复合材料包括以下重量份的原料:聚碳酸酯45~90质量份,玻璃纤维5~45质量份,超支化聚酯0.1~4质量份,添加剂0.1~20质量份;其中,所述玻璃纤维为扁平玻璃纤维,所述扁平玻璃纤维的扁平比为0.1~0.8。本申请通过合理控制聚碳酸酯、扁平玻璃纤维和超支化聚酯的含量,以及扁平玻璃纤维的扁平比,使聚碳酸酯复合材料不仅能够具有良好的力学性能,而且其外观表面浮纤含量少,可以实现高亮的外观效果。

    一种组合物、天线支架及电子设备

    公开(公告)号:CN119490735A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202311022103.3

    申请日:2023-08-14

    Abstract: 本公开提供了一种组合物、天线支架及电子设备,以质量百分比计,组合物包括:热塑性工程树脂:40wt%‑60wt%;陶瓷填料:30wt%‑50wt%;助剂:5wt%‑15wt%;增韧剂:3wt%‑10wt%;添加剂:0.1wt%‑3.0wt%。质量百分比的比值C1=热塑性工程树脂/陶瓷填料为0.8‑2.0,质量百分比的比值C2=热塑性工程树脂/助剂为2.67‑12.00。本公开通过控制组合物中的各原料组分的质量占比,可以使得组合物形成的塑胶材料具有较高的介电常数,并具有较低的介电损耗。采用该组合物形成的天线支架可以具有较小的体积,同时确保天线支架构成的天线器件具备良好的性能,天线器件可以良好的容纳在电子设备的内部,有利于提升电子设备的便携性。

    环氧树脂组合物及其制备方法、预浸料、玻纤复合材料

    公开(公告)号:CN116200002A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202111453601.4

    申请日:2021-12-01

    Inventor: 焦云峰

    Abstract: 本申请公开了一种环氧树脂组合物及其制备方法、预浸料、玻纤复合材料,所述环氧树脂组合物包括以下重量份的原料:环氧树脂80~120重量份;纳米增韧剂5~20重量份;固化剂8~10重量份;其中,所述纳米增韧剂为聚甲基丙烯酸甲酯‑聚丙烯酸丁酯‑聚甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物。本申请的环氧树脂组合物具有高透明性和高韧性,由该环氧树脂组合物制备的预浸料也具有高透明性和高韧性,由该预浸料制备的玻纤复合材料不仅具高透明性,还具有高韧性。

    保护膜、贴膜方法及设备

    公开(公告)号:CN114656890A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202011534323.0

    申请日:2020-12-22

    Abstract: 本公开提供了一种保护膜、贴膜方法及设备。所述保护膜包括叠层设置的保护层和光固化胶层,光固化胶层中设有反应活性物,反应活性物在光固化反应下定型,本公开实施例提供的保护膜具有通过光线照射自发定型的特点。在贴附本公开实施例提供的保护膜时,只需使用光线照射即可将保护膜贴附在贴合物表面上,实现保护层的曲面定型,省去了相关技术中的热弯成型工序,省去了制作模具的过程,可以对不同尺寸的贴合物进行贴合,具有广泛的适配性。

    扬声器及电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116033319A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202111250614.1

    申请日:2021-10-26

    Abstract: 本公开公开了一种扬声器及电子设备,属于电子技术领域。扬声器包括:振膜、音圈组件和磁路组件;磁路组件内设有磁通空间;振膜盖设于磁通空间的一端;音圈组件位于磁通空间内,且连接于振膜朝向磁通空间的一侧;音圈组件包括至少一组导电线圈和蓄热体;蓄热体与至少一组导电线圈导热接触;蓄热体被配置为当音圈组件的温度达到目标温度时吸收并蓄积热量。本公开的扬声器,蓄热体在温度达到目标温度时会发生相变,吸收并储存大量的热量,使得音圈组件的温度被控制在目标温度之下,降低了扬声器的峰值温度,从而保证扬声器能够在较大振幅和功率下的稳定工作,提高了扬声器的耐热性能。

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