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发明公开
一种壳体、壳体的制备方法、电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN118829106A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202310416804.9

申请日：2023-04-18

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 崔惠娜 , 张亮 , 张忠宇 , 焦云峰

IPC: H05K5/02 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B5/12 , B29C65/18 , B29C65/00

Abstract: 本公开提供了一种壳体、壳体的制备方法、电子设备，该壳体包括：预设层数的纤维板；纤维板层叠设置，相邻纤维板之间呈第一预设角度。本公开所提供的壳体平面度优异，还能够在保证壳体强度的前提下，实现超薄的壳体厚度；该壳体能够承受来自不同方向的应力，使得壳体在复杂一体化造型下，整体的受力强度足够高，结构足够稳定。

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