-
公开(公告)号：CN117996402A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211327845.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张禄鹏
Abstract: 本公开涉及电子设备技术领域，具体提供了一种天线系统及电子设备。一种天线系统，包括：辐射体；射频电路，与所述辐射体电性连接；以及调谐电路，用于调节所述天线系统的谐振频段，所述调节电路电性连接于所述辐射体上的第一节点，所述第一节点是所述天线系统产生的谐振的电压零点。本公开实施方式中，通过将调谐电路设置在电压零点处，从而降低调谐电路电压，避免电路电压超出调谐电路中各电气元件的耐压范围，进而降低由于过压产生的辐射杂散RSE问题，提高天线系统在高功率频段的天线性能。
-
公开(公告)号：CN113675592B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010401671.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种天线模组和终端设备。该天线模组包括：第一辐射体，具有开口；第二辐射体，位于所述开口内，并与所述第一辐射体间隔设置；第一馈电点，位于所述第一辐射体上，用于传输第一频段的无线信号；第二馈电点，位于所述第二辐射体上，用于传输第二频段的无线信号；其中，所述第二频段与所述第一频段不同。通过本公开实施例能够实现在不需要额外占用终端设备内部空间的情况下可扩展天线模组收发无线信号的频段。
-
公开(公告)号：CN112751178A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201911040141.5
申请日：2019-10-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种天线单元、阵列天线及电子设备。天线单元包括：第一微带天线，包括贴合的第一辐射层及第一介质层，第一微带天线的工作频段包括第一频段。第二微带天线包括依次贴合的第二辐射层、第二介质层、接地层，第二辐射层还与第一介质层贴合，第二微带天线的工作频段包括小于第一频段的第二频段。第一馈线与第一辐射层及第二辐射层电连接。第二馈线与第二辐射层及接地层电连接。天线单元的结构紧凑、立体化，对尺寸误差的鲁棒性好、有良好的增益、能够实现5G双频独立调谐。
-
公开(公告)号：CN118137110A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202211506633.0
申请日：2022-11-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线组件及电子设备。天线组件包括金属中框及调谐模块。金属中框包括金属边框，金属边框包括边框天线，边框天线包括第一、二边框段；调谐模块包括馈电部、第一、二馈电点、阻抗匹配电路、开关电路、第一、二调谐电路；第一馈电点与第一边框段电连接，第二馈电点与第二边框段电连接，阻抗匹配电路连接于馈电部与第一馈电点之间；第一调谐电路一端通过连接于阻抗匹配电路与第一馈电点之间，另一端接地；第二调谐电路一端连接于第一馈电点与阻抗匹配电路之间，另一端连接第二馈电点；第一调谐电路与馈电部连通，第二调谐电路断开，边框天线具有第一工作频段；第一调谐电路和第二调谐电路与馈电部均连通，边框天线具有第二工作频段。
-
公开(公告)号：CN117996403A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211328910.3
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提出一种电子设备，该电子设备包括：壳体，壳体包括：位于壳体顶部与壳体底部之间且位置相反的第一侧边和第二侧边；第一天线，第一天线设置在第一侧边靠近壳体底部的一端；第二天线，第二天线设置在壳体的底部；第三天线，第三天线设置在壳体顶部靠近第一侧边的一端；其中，第一天线、第二天线和第三天线均支持低频频段和中高频频段。通过本公开，能够以较低成本在电子设备中第一侧边靠近壳体底部的一端配置第一天线，以有效降低对于电子设备中天线整体架构的影响，并有效提升电子设备中天线的整体性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117996401A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202211325530.4
申请日：2022-10-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张禄鹏
Abstract: 本公开是关于一种天线组件及终端设备，天线组件安装于终端设备，天线组件包括多个天线结构，多个天线结构分别沿终端设备的边框设置；多个天线结构中至少包括用于辐射第一频段的第一天线结构、第二天线结构、第三天线结构和第四天线结构；第一天线结构设置于终端设备的第一长边框，第三天线结构设置于终端设备的第二长边框，第四天线结构设置于终端设备的上边框；其中，第二天线结构设置于终端设备的第一长边框及终端设备的下边框。本公开中的天线结构分别沿终端设备的边框设置，满足多输入多输出模式，实现了多种频段组合，使得天线组件性能可以兼顾国际运营商版本和国内运营商版本，使其天线组件应用终端设备时，具备通用性，提升终端设备的市场竞争力。
-
公开(公告)号：CN112670702B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201910980235.4
申请日：2019-10-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01Q1/36 , H01Q1/44 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q5/10 , H01Q5/335 , H01Q5/328 , H01Q1/24 , H01Q1/22
Abstract: 本公开是关于一种终端设备，包括：外壳，包括导电边框，所述导电边框上设置有第一接框点、第二接框点和第一接地点，所述第二接框点设置在所述第一接框点和所述第一接地点之间；馈电点，设置在电路板上，用于输入或者输出电信号；第一调谐模组，连接在所述馈电点和所述第一接框点之间，所述第一调谐模组包含第一开关组件，在所述第一开关组件的开关状态不同时，所述第一调谐模组具有不同的阻抗；所述馈电点、所述第一调谐模组、所述第一接框点、所述第二接框点和位于所述电路板上的第二接地点连接形成天线；所述第一调谐模组的阻抗不同，所述天线收发无线信号的频段不同。
-
公开(公告)号：CN119674530A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202311229917.4
申请日：2023-09-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 张禄鹏
Abstract: 本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：多个馈端；金属板；多个金属框段，每一所述金属框段的两端分别连接所述金属板，并与所述金属板围成净空，每一所述金属框段设置有至少一个与所述净空连通的天线断缝，每一所述金属框段连接至少一个馈端；其中，所述金属板呈方形设置，用于辐射第一频段信号的至少四个金属框段均与所述金属板的顶部区域连接围成净空，所述顶部区域为金属板在长度方向上二分之一位置至端部的区域。
-
公开(公告)号：CN119673692A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202311233408.9
申请日：2023-09-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01H13/704 , H01Q1/22 , H05K5/02 , H05K7/18
Abstract: 本公开是关于一种按键组件及电子设备，所述按键组件包括：电路板和按键本体；所述电路板包括：走线层、金属层和位于所述走线层和所述金属层之间的介质层；所述走线层包括：功能走线和补强线，所述补强线通过第一过孔连接所述金属层，所述金属层接地；所述按键本体在外力作用时接触所述功能走线，并在所述外力撤销时与所述功能走线分离。通过本公开实施例提出的电子设备，能够降低补强线对按键组件周围天线的影响，有效地提高按键组件周围天线的性能。
-
公开(公告)号：CN115249883A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202110460332.8
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于天线结构和电子设备，其中，天线结构包括：第一枝节和第二枝节；所述第一枝节用于谐振中高频段天线信号，所述第二枝节用于谐振低频段天线信号以及目标频段天线信号；所述第一枝节的第一端与所述第二枝节的第一端之间设置有第一缝隙；在电子设备的宽度方向上，所述第一缝隙与电子设备的充电端口之间的距离在预设范围内。本公开的天线结构，以两个天线枝节实现多个频段的信号收发，不增加新的天线枝节及缝隙结构，集成度更高，减少占用空间。同时，本公开调整了第一缝隙的位置，减少用户握机姿势对天线性能的影响。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.027 seconds)
