公开(公告)号：CN119673692A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202311233408.9

申请日：2023-09-21

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 申琪 ,  张禄鹏

IPC: H01H13/704 ,  H01Q1/22 ,  H05K5/02 ,  H05K7/18

Abstract: 本公开是关于一种按键组件及电子设备，所述按键组件包括：电路板和按键本体；所述电路板包括：走线层、金属层和位于所述走线层和所述金属层之间的介质层；所述走线层包括：功能走线和补强线，所述补强线通过第一过孔连接所述金属层，所述金属层接地；所述按键本体在外力作用时接触所述功能走线，并在所述外力撤销时与所述功能走线分离。通过本公开实施例提出的电子设备，能够降低补强线对按键组件周围天线的影响，有效地提高按键组件周围天线的性能。

公开(公告)号：CN222072191U

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202323594141.4

申请日：2023-12-27

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 申琪 ,  董翔宇

IPC: H01Q5/20 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开是关于一种天线组件及终端设备，其中，天线组件包括：第一天线辐射体以及第二天线辐射体，第一天线辐射体设置有第一馈点，第一天线辐射体覆盖第一频段和第二频段，第一频段和第二频段为高频段；第二天线辐射体设置有第二馈点，第二天线辐射体与第一天线辐射体之间设置有断缝，第二天线辐射体覆盖第三频段，第三频段与第一频段和第二频段为不同频段。本公开减小了第二天线辐射体的频段对第一天线辐射体的频段的影响，改善了高频段的天线性能。