公开(公告)号：CN115706743A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110897424.2

申请日：2021-08-05

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 周岩 ,  谭政 ,  李垒

IPC: H04M1/02

Abstract: 本公开公开了传感器模组和具有该传感器模组的电子设备，所述传感器模组包括安装座，所述安装座设在主板上，所述安装座和所述主板之间限定出容纳腔，所述安装座具有侧面和在其高度方向上远离所述主板的第一端面；以及第一传感器组和第二传感器组，所述第一传感器组设在所述侧面和所述第一端面中的至少一者上，所述第二传感器组设在所述容纳腔内，其中所述第一传感器组和所述第二传感器组中的每一个传感器均与所述主板相连。根据本公开实施例的传感器模组具有方便将更多甚至所有传感器安装在主板的合适位置上等优点。

公开(公告)号：CN219107472U

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202223085025.5

申请日：2022-11-21

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 周岩

IPC: H04M1/02 ,  G06F1/16 ,  G06F1/18

Abstract: 本公开是关于一种中框组件及电子产品。所述中框组件包括：中框，所述中框上设置有电池仓；主板，所述主板设置在所述中框上；以及第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述主板上，所述第二电子元器件设置在所述电池仓内且与所述主板相连。在本公开中，将电子产品中的部分电子元器件设置在电子产品的电池仓内，可以充分利用电池仓的可利用空间，并且可以减少部分电子元器件对主板的占用空间，增加了其他电子元器件在主板上的可选择空间。

公开(公告)号：CN219370095U

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202320678621.X

申请日：2023-03-30

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 周岩

IPC: G02B7/00

Abstract: 本实用新型公开了一种光学传感器模组及电子设备，属于电子技术领域。光学传感器模组包括：光学元件、导光灯罩和转接件；导光灯罩位于电子设备的结构件上，转接件位于结构件的内部，并与电子设备的线路板连接；光学元件位于转接件上，且光学元件的光学中心与导光灯罩的中心线的距离小于或等于目标阈值。本实用新型的光学传感器模组，光学元件的位置摆脱了线路板等内部堆叠结构的限制，具有更好的堆叠自由度，能够更好的适应导光灯罩的位置，确保红外光线的透过率较高。

公开(公告)号：CN215773927U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121328518.X

申请日：2021-06-15

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 李宁超 ,  李垒 ,  周岩

IPC: H05K7/14 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02

Abstract: 本公开了一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件；第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置于第二连接区的第二连接部；第一电子元件设置于第一连接区，第一电子元件与第一连接部电连接，并与第二连接部相错开；至少部分垫高电路板设置于第二连接区，垫高电路板与第二连接部电连接，垫高电路板包括第三连接部以及避让部，避让部用于避让第一电子元件；第二电子元件设置于垫高电路板，并通过垫高电路板与第一电路板电连接。该装配电路板组件的结构更加紧凑，有利于电子设备小型化或轻薄化。