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公开(公告)号：CN106537720B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201680001223.7
申请日：2016-10-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开公开了一种充电方法及电子设备，属于电子技术领域。所述充电方法应用于电子设备，所述电子设备包括充电电路，所述充电电路包括工作于第一充电模式的第一充电通路、工作于第二充电模式的第二充电通路和同时工作于所述第一充电模式和所述第二充电模式的并行充电通路，所述方法包括：如果在所述充电电路处于第一充电模式时，检测到所述电子设备接入第二充电模式，断开所述第一充电通路；检测所述第二充电模式所使用的充电协议；根据所述充电协议，控制所述第一充电通路、所述第二充电通路和所述并行充电通路的通断，为所述电子设备进行充电。本公开在提高充电速度的同时，避免导致无法进行充电的情况。
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公开(公告)号：CN106537720A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201680001223.7
申请日：2016-10-21
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开公开了一种充电方法及电子设备，属于电子技术领域。所述充电方法应用于电子设备，所述电子设备包括充电电路，所述充电电路包括工作于第一充电模式的第一充电通路、工作于第二充电模式的第二充电通路和同时工作于所述第一充电模式和所述第二充电模式的并行充电通路，所述方法包括：如果在所述充电电路处于第一充电模式时，检测到所述电子设备接入第二充电模式，断开所述第一充电通路；检测所述第二充电模式所使用的充电协议；根据所述充电协议，控制所述第一充电通路、所述第二充电通路和所述并行充电通路的通断，为所述电子设备进行充电。本公开在提高充电速度的同时，避免导致无法进行充电的情况。
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公开(公告)号：CN215773927U
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202121328518.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开了一种装配电路板组件以及电子设备。该装配电路板组件包括第一电路板、第一电子元件、垫高电路板以及第二电子元件；第一电路板包括第一连接区、与第一连接区错开设置的第二连接区、设置于第一连接区的第一连接部以及设置于第二连接区的第二连接部；第一电子元件设置于第一连接区，第一电子元件与第一连接部电连接，并与第二连接部相错开；至少部分垫高电路板设置于第二连接区，垫高电路板与第二连接部电连接，垫高电路板包括第三连接部以及避让部，避让部用于避让第一电子元件；第二电子元件设置于垫高电路板，并通过垫高电路板与第一电路板电连接。该装配电路板组件的结构更加紧凑，有利于电子设备小型化或轻薄化。
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