公开(公告)号：CN115706743A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110897424.2

申请日：2021-08-05

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 周岩 ,  谭政 ,  李垒

IPC: H04M1/02

Abstract: 本公开公开了传感器模组和具有该传感器模组的电子设备，所述传感器模组包括安装座，所述安装座设在主板上，所述安装座和所述主板之间限定出容纳腔，所述安装座具有侧面和在其高度方向上远离所述主板的第一端面；以及第一传感器组和第二传感器组，所述第一传感器组设在所述侧面和所述第一端面中的至少一者上，所述第二传感器组设在所述容纳腔内，其中所述第一传感器组和所述第二传感器组中的每一个传感器均与所述主板相连。根据本公开实施例的传感器模组具有方便将更多甚至所有传感器安装在主板的合适位置上等优点。

公开(公告)号：CN211980470U

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202020779559.X

申请日：2020-05-12

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 李垒 ,  董盼 ,  谭政

IPC: H01H13/06 ,  H01H13/14 ,  H04M1/23

Abstract: 本公开涉及按键结构及移动终端，本公开所述的按键结构安装于金属框，所述按键结构包括键帽，所述键帽由金属片材形成，所述键帽的四周与所述金属框相连接；触发开关，在所述键帽的按压方向的内侧，所述触发开关固定在所述金属框。本公开的键帽的四周与所述金属框相连接，由此在金属框上没有形成任何开孔，因此灰尘或湿气等不会进入金属框内，可以实现防静电、防尘、防水的效果。