公开(公告)号：CN117634023A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311530920.X

申请日：2023-11-16

Applicant: 北京宇航系统工程研究所

Inventor： 刘久周 ,  屈强 ,  吴勇军 ,  董永朋 ,  徐腾飞 ,  刘鑫 ,  彭锦龙 ,  杨宪宁 ,  尹琰鑫 ,  张青青 ,  王润 ,  刘晋 ,  王静 ,  任冲 ,  王彦静

IPC: G06F30/15 ,  G06F30/23 ,  G06F17/16 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种隔热瓦冷热变形匹配分析及评估方法，包括：建立阵列式隔热瓦粘接组件有限元模型；构建接触对向量C、接触源面向量CS和接触目标面向量CP；构建非受载状态下接触源面和接触目标面上各节点的信息矩阵Ψk和Θk；进行受载状态下阵列式隔热瓦粘接组件位移场求解；确定受载状态下接触源面和接触目标面上各节点的信息矩阵和确定受载前后接触源面的法向量；对受载状态下接触目标面上节点与接触源面之间的穿透关系进行判定；计算得到受载状态下接触目标面上任意节点处的挤压风险因子；将挤压风险因子通过三维云图显示。本发明可满足航天器阵列式隔热瓦粘接组件冷热变形匹配分析与评估需求。