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公开(公告)号:CN113169221A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN202080006544.2
申请日:2020-07-17
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/10 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 一种无结纳米线场效应晶体管,包括无结纳米线(100),无结纳米线(100)包括沿其轴线方向依次定义的源区(101)、沟道区(103)和漏区(102);沟道区(103)为不掺杂或轻掺杂,源区(101)、漏区(102)和沟道区(103)掺杂类型相同。源区(101)和漏区(102)的掺杂浓度大于沟道区(103)的掺杂浓度。一种无结纳米线场效应晶体管的制造方法,包括形成无结纳米线(100),对沟道区(103)进行轻掺杂或不掺杂,使用掺杂工艺对源区(101)和漏区(102)进行与沟道区(103)的掺杂类型相同的掺杂,且掺杂浓度大于沟道区(103)的掺杂浓度,使得源极金属层(301)和漏极金属层(302)与半导体体硅接触时由肖特基势垒引起的接触电阻降低,增大器件的开态电流与跨导,抑制随机掺杂引起的波动。
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公开(公告)号:CN113169221B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN202080006544.2
申请日:2020-07-17
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/10 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 一种无结纳米线场效应晶体管,包括无结纳米线(100),无结纳米线(100)包括沿其轴线方向依次定义的源区(101)、沟道区(103)和漏区(102);沟道区(103)为不掺杂或轻掺杂,源区(101)、漏区(102)和沟道区(103)掺杂类型相同。源区(101)和漏区(102)的掺杂浓度大于沟道区(103)的掺杂浓度。一种无结纳米线场效应晶体管的制造方法,包括形成无结纳米线(100),对沟道区(103)进行轻掺杂或不掺杂,使用掺杂工艺对源区(101)和漏区(102)进行与沟道区(103)的掺杂类型相同的掺杂,且掺杂浓度大于沟道区(103)的掺杂浓度,使得源极金属层(301)和漏极金属层(302)与半导体体硅接触时由肖特基势垒引起的接触电阻降低,增大器件的开态电流与跨导,抑制随机掺杂引起的波动。
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公开(公告)号:CN114008794A
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN202080044170.3
申请日:2020-09-11
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/78 , H01L29/51 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 一种负电容无结纳米线场效应晶体管及其制造方法,包括无结纳米线(10),源区(12)的外表面覆盖有源电极层(32),其中,源电极层(32)和源区(12)的部分表面之间有源电介质层(22);漏区(13)的外表面覆盖有漏电极层(33),其中,漏电极层(33)和漏区(13)部分表面之间有漏电介质层(23);环沟道区(11)的外周表面依次覆盖具有栅电介质层(21)、铁电材料层(50)以及栅电极层(31)。由于基于铁电材料的无结晶体管的负电容特性,当器件工作在积累区的时候,使得器件的驱动电流更大,提高了器件的开启速度;当器件工作在耗尽区时,使得器件的亚阈值斜率和泄漏电流减小,器件的功耗减小,极大地提高了器件的电学性能。
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