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公开(公告)号：CN109979927A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910312523.2
申请日：2019-04-18
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明涉及LED光源技术领域，具体涉及一种用于远距离可见光通信的LED发光模组及其制备方法，包括有LED基板、若干个LED芯片和电极，还包括有光学碗杯、负菲尼尔小透镜、反光杯和正菲尼尔大透镜，实现LED发光模组光照面积小、光输出集中、及发光均匀和光照度高，从而使LED发光模组发出的可见光实现长距离传输，本发明的制备方法，采用LED基板、两次光学透镜、LED倒装Flip Chip的散热结构和互连封装工艺，实现高散热、大功率、小角度、高光效、远距离通信LED发光模组的可靠封装。
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公开(公告)号：CN109979927B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201910312523.2
申请日：2019-04-18
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明涉及LED光源技术领域，具体涉及一种用于远距离可见光通信的LED发光模组及其制备方法，包括有LED基板、若干个LED芯片和电极，还包括有光学碗杯、负菲尼尔小透镜、反光杯和正菲尼尔大透镜，实现LED发光模组光照面积小、光输出集中、及发光均匀和光照度高，从而使LED发光模组发出的可见光实现长距离传输，本发明的制备方法，采用LED基板、两次光学透镜、LED倒装Flip Chip的散热结构和互连封装工艺，实现高散热、大功率、小角度、高光效、远距离通信LED发光模组的可靠封装。
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公开(公告)号：CN209544349U
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201920536276.X
申请日：2019-04-18
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本实用新型涉及LED光源技术领域，具体涉及一种用于远距离可见光通信的LED发光模组，包括有LED基板、若干个LED芯片和电极，还包括有光学碗杯、负菲尼尔小透镜、反光杯和正菲尼尔大透镜，实现LED发光模组光照面积小、光输出集中、及发光均匀和光照度高，从而使LED发光模组发出的可见光实现长距离传输。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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